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티몬, 2020년 쇼핑 키워드 1위는 '마스크'

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Monday, December 14, 2020, 14:12:14

마스크·집콕 전용 게임기 최상위권..여행·레저 하락

 

티몬(대표 이진원)이 2020년 고객들의 쇼핑 검색 키워드를 분석한 결과, 코로나19 가 국민들의 소비 활동에 크게 영향을 미친 것으로 나타났습니다. 마스크와 게임기가 새롭게 검색 최상위권에 등장하고 해외여행과 레저입장권 등이 10위권 밖으로 밀려났습니다.

 

14일 티몬에 따르면 회사가 1월부터 12월 10일까지 고객 검색 데이터를 분석해 키워드별 순위를 집계한 결과, 지난해 검색 순위에 없던 마스크와 게임기가 각각 1위와 3위에 올랐습니다. 마스크는 코로나19의 영향으로, 게임기 역시 ‘집콕 문화’로 관심이 높아진 것으로 분석됩니다.

 

반면 여행과 레저 관련 키워드는 전체적으로 하락했습니다. 지난해 8위를 기록했던 레저입장권과 10위를 기록했던 해외여행은 올해 10위권 밖으로 밀렸고, 제주여행 또한 3위에서 7위로 하락했습니다. 다만 올해 하반기에는 제주여행 검색이 상반기 대비 70%이상 급증하며 여행수요가 제주도로 몰리고 있는 것으로 해석됩니다.

 

10분어택과 100초어택 등의 티몬 타임커머스 매장 검색 순위는 마스크에 이어 2위를 기록했으며, 검색 횟수는 지난해 대비 31% 증가했습니다. 990원, 4900원 등 균일가 매장과 티몬블랙딜 등 특가딜 또한 각각 4위, 10위로 새롭게 순위권에 진입했습니다. 실제 올해 3분기까지 타임커머스 특가딜 매출은 전년 대비 75.9% 상승했으며, 라이브 파트너 수도 17.3% 늘어났습니다.

 

한편, 티몬은 연말까지 ‘12월 티몬 선물대잔치’를 진행합니다. 하루 2만원 이상 구매 고객에게 추첨을 통해 매일 스타벅스 아메리카노를 총 10만명에게 선물합니다. 또 매주 티몬 슈퍼세이브 회원 2000명을 추첨해 투썸플레이스 케이크 기프티콘을, 12월 누적 구매액 50만원 이상인 회원에게는 LG스타일러·건조기, 닌텐도 스위치 등의 경품을 증정할 계획입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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