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이베이코리아 옥션, '별미'로 집콕족 입맛 잡았다

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Wednesday, December 30, 2020, 13:12:27

‘옥션별미’ 프로모션 매출 65억, 신선식품 성장 견인

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국내 온라인쇼핑 사이트 옥션이 올해 초 선보인 ‘옥션 별미’가 좋은 반응을 얻으며 신선식품 성장을 견인하고 있습니다. 지난 3월 처음 선보인 옥션 별미는 고객이 직접 매기는 ‘옥션 구매만족도 평가’에서 높은 점수를 받은 신선식품만을 선별해 특가 판매하는 행사입니다.

 

30일 옥션에 따르면 총 18번에 걸친 행사기간 동안 옥션 별미를 통해 선보이는 ‘별미 딜’ 상품만 65억원이 팔리는 등 인기를 끌고 있습니다.

 

옥션 별미가 좋은 실적을 기록한 것은 ‘먹어본 고객에게 검증된 신선식품을 소개하고, 오프라인 매장처럼 덤까지 제공한다’는 맞춤 전략이 적중했기 때문으로 회사는 분석했습니다. 여기에 모양 때문에 상품성이 떨어지는 제품들을 저렴하게 선보이는 ‘못난이딜’, 1인 가구를 위한 ‘맛보기딜’ 등 다양한 수요층을 겨냥한 이벤트 코너들도 인기에 한 몫 했습니다.

 

옥션 별미가 진행되는 기간 해당 신선식품 카테고리 판매량은 전년대비 평균 36% 증가했습니다. 실제 산지직송 조개류를 선보인 조개편이 진행된 3월 16일부터 3월 22일까지, 옥션에서의 조개 판매량은 전년대비 96% 오르기도 했습니다.

 

그 외에도 ▲오렌지편 93% 증가 ▲돼지고기편 56% 증가 ▲보양식편 42% 증가 ▲갑각류편 41% 증가 ▲여름과일편 41% 증가 ▲제주특산물편 37% 증가 ▲닭고기편 36% 증가 ▲홈파티푸드편 35% 증가 ▲햇과일편 33% 증가 등 좋은 반응을 이끌어냈습니다.

 

옥션은 1월 3일까지 옥션 별미 ‘친환경’ 편을 진행합니다. 대표 상품으로 무농약 표고버섯 향고(1kg)를 최종혜택가 8910원에 판매합니다. 스마일클럽 회원에게는 ‘200g’을 덤으로 추가 증정해 최종혜택가 8710원에 선보입니다. 또한 MD가 선정한 프리미엄 상품을 할인가에 선주문하는 ‘프리오더’ 코너도 확인할 수 있습니다. 더 자세한 내용은 옥션에서 ‘옥션별미’를 검색하면 확인할 수 있습니다.

 

신동옥 옥션 마케팅팀 팀장은 “별미 코너는 비대면이 일상이 된 언택트 트랜드에 편승하면서 옥션의 대표적인 신선식품 콘텐츠로 자리를 잡았다”라며 “올 한 해 동안 누적한 고객 데이터를 바탕으로 소비자가 원하는 상품을 적시에 선보이는 등 더 발전된 모습을 선보일 계획이다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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