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HDC현대산업개발, ‘설맞이 협력사 금융지원’ 등 상생협력 가속화

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Tuesday, February 02, 2021, 10:02:07

권순호 대표 “올해 공정거래 및 상생협력 더욱 강화할 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHDC현대산업개발이 다음 주 설 명절을 앞두고 협력사의 자금난 해소를 위한 금융지원을 시행하는 등 새해부터 공정거래와 상생협력을 지속해서 추진합니다.

 

명절마다 공사대금을 조기 지급하며 협력사와 동반성장을 실천해왔던 HDC현대산업개발은 이번 설에도 지급일자를 3일 앞당겨 오는 9일까지 1월 공사대금 약 2000억 원을 조기 지급하기로 했습니다.

 

또한 협력사가 자금 유동성에 신경 쓰지 않고 기술개발과 품질 향상에 매진하도록 공사대금을 현금으로 결제하고 있습니다.

 

아울러 코로나19로 어려움을 겪는 협력사의 원활한 자금 운용을 위한 특별 금융지원도 시행합니다. HDC현대산업개발은 오는 4일 총 17개 협력사에 30억 원을 무이자로 대여하며 지원의 폭을 넓혀간다는 계획입니다.

 

HDC현대산업개발은 지난해 9월 공정상생팀을 출범하며 상생협력과 공정거래 강화를 위한 노력을 지속하고 있습니다. HDC현대산업개발은 금융지원 이외에도 협력사 임직원을 위한 교육지원 프로그램 ‘HDC상생캠퍼스’를 새롭게 운영합니다.

 

HDC현대산업개발 등록 협력사 임직원이라면 누구나 수강 가능한 ‘HDC상생캠퍼스’는 온라인과 모바일 과정으로 월 1회 신청을 통해 교육을 받게 됩니다. 2월 중 수강 신청을 받고 3월부터 본격 시행할 예정입니다.

 

HDC현대산업개발은 교육 인프라가 부족한 협력사 임직원들이 ‘HDC상생캠퍼스’를 통해 전문 직무교육은 물론 리더십이나 인문, 교양, 외국어교육 등을 수강하며 업무역량을 키워갈 수 있도록 교육비 전액을 무상 지원한다는 방침입니다.

 

또한 상생협력 프로그램에 대한 정보를 투명하게 공개해 협력사의 이해를 높이며 공감대를 넓히기 위한 상생레터 ‘동행’ 2호를 발행해 이메일과 전자조달시스템을 통해 협력사에 전달했습니다.

 

이번에 발행된 상생레터는 권순호 대표의 신년 메시지를 시작으로 ▲HDC현대산업개발의 공정거래와 상생활동에 대한 최신 소식 ▲2021년 1분기 입찰 일정 ▲하도급 관련 운영 지침 등 협력사에 실질적인 도움이 될 수 있는 정보들을 담았습니다.

 

권순호 HDC현대산업개발 대표는 협력사에 전하는 설 인사를 통해 “올해 공정거래 및 상생협력을 더욱 강화해 신뢰받고 존중받는 기업으로 거듭나고자 한다”라며 “적극적 지원정책으로 혁신적이고 자율적인 우수한 협력사 육성에 앞장설 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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