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[코스피 마감] 美·中 유동성 공급 기대에 이틀째 강세…3100선 '바짝'

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Tuesday, February 02, 2021, 16:02:46

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ 코스피가 이틀 연속 상승하며 3100선 회복을 눈 앞에 뒀다. 미국과 중국의 유동성 공급 기대감이 커진데다 아마존, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들의 호실적 기대가 더해지며 투자심리를 살렸다.

 

2일 코스피 지수는 전 거래일보다 40.28포인트(1.32%) 상승한 3096.81에 장을 마쳤다. 전일 미 증시 강세에 힘입어 상승 출발한 지수는 이후 2.7% 급등하며 310선을 넘어서기도 했지만 연기금 등이 차익 실현 매물을 내놓으면서 오름폭을 줄였다.

 

서상영 키움증권 연구원은 "미국 바이든 대통령과 공화당 의원들 간 추가 부양책 관련 협상 후, 공화당 의원들이 생산적이었다고 발표하면서 증시가 본격적으로 상승폭을 확대했다"며 "중국 인민은행이 800억위안 규모의 유동성을 공급한 점도 긍정적 요인으로 작용했다"고 전했다.

 

이어 "시보 금리가 급락하는 등 긴축 우려가 완화돼 이러한 결과로 외국인 수급이 순매수로 전환하는 모습을 보였다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 개인과 기관이 각각 1892억원, 112억원 가량을 순매도했다. 반면 외국인이 홀로 1957억원 가량을 순매수했다.

 

업종별로는 의약품의 0.83%의 하락을 제외하곤 일제히 상승했다. 의료정밀이 2.51%, 철강·금속이 2.23%, 서비스업이 2.16% 상승했고 섬유·의복이 2.06%, 전기가스업이 1.97%, 화학이 1.94% 상승했다. 전기·전자는 1.82%, 종이·목재가 1.79%, 보험이 1.74%, 음식료품이 1.46%, 제조업이 1.32% 상승했다.

 

시가총액 상위 10곳은 상승세가 뚜렷했다. 셀트리온의 4.18%하락을 제외하곤 일제히 상승했다. 삼성전자가 1.68%, 삼성전자우가 1.64%, 삼성바이오로직스가 1.60% 상승했다. 특히 반도체 대장주인 SK하이닉스 또한 4.00%의 큰 폭 상승하며 반도체종목을 필두로 강세장을 연출했다. LG화학이 1.58% 상승했고 삼성SDI는 0.94%, 현대차는 0.84% 상승했고 카카오는 0.91% 상승했다. 네이버는 4.17% 급등하며 사상 최고가를 경신했다.

 

개별종목 가운데는 셋방우가 28.1% 급등했고 코오롱인더가 17.0%, 코오롱인더우가 12.9% 급등했다. 그밖에 한화투자증권이 12.0% 상승했고 한화투자증권우 역시 9.1% 동반상승세를 연출했다.

 

이날 코스닥 지수 또한 전날 대비 6.89%포인트(0.72%) 오른 963.81을 기록하며 장을 마감했다. 시총 상위주가 대부분 하락한 가운데 '한국판 게임스톱'으로 거론되며 전일 급등했던 셀트리온 3형제와 에이치엘비는 하락세로 돌아섰다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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