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KT텔레캅, 장지호 신임 대표이사 선임

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Monday, February 08, 2021, 16:02:45

KT텔레캅, 주주총회·이사회를 통해 8일 장지호 신임 대표이사 선임
“플랫폼 보안사업자로 도약해 21년 성장의 변곡점으로 만들어 갈 것”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT텔레캅은 주주총회와 이사회를 개최하고 KT텔레캅의 성장과 변화를 이끌 신임 대표이사 사장으로 장지호 전 KT DS 부사장을 선임했다고 8일 밝혔습니다.

 

장지호 사장은 1993년 KT에 입사해 네트워크품질본부 네트워크운용담당, 광화문지사장, KT ENS 경영기획실장 등을 역임했습니다. 2015년에는 KT DS로 자리를 옮겨 올해 초까지 경영기획총괄로 재직해 KT그룹에서 두루 경력을 쌓은 전문 경영인입니다.

 

KT텔레캅은 장 사장이 KT그룹에서의 풍부한 실무경험과 경영능력을 인정받아 신임 대표이사로 선임됐다고 소개했습니다.

 

장지호 사장은 취임사를 통해 “고객 중심의 플랫폼 보안기업으로 만들겠다” 는 포부를 밝혔는데요. 이어 “고객을 최우선시 하는 플랫폼 보안기업으로 새로운 고객가치를 선사하기 위해 지능형 영상분석, 영상관제, 클라우드 저장 등을 활용할 계획”이라고 말했습니다.

 

마지막으로 “회사의 성장을 이끄는 것은 결국엔 구성원”이라며, “직원들이 스스로 회사의 주인이라는 생각을 가지고 KT텔레캅의 새로운 변화를 주도할 수 있는 기업문화를 만들어 나가겠다”고 강조했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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