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삼성물산 래미안 ‘필로티 가든’, 그랜드 프라이즈 수상 영예

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Tuesday, February 09, 2021, 13:02:37

36개국 3187개의 작품 중 상위 1% 달성

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ삼성물산 건설부문이 시공한 래미안 리더스원의 필로티 가든이 2021년 아시아 디자인 프라이즈에서 그랜드 프라이즈(Grand Prize)를 수상했다고 9일 알렸습니다.

 

2021 아시아 디자인 프라이즈는 2017년 창설된 국제 디자인 공모전입니다. 올해는 전 세계 36개국에서 3187개의 작품이 심사에 응모했고 이 중 그랜드 프라이즈는 상위 1%의 참가팀에게만 주어집니다.

 

세계적인 디자이너 카림 라시드가 아시아 디자인 프라이즈의 심사위원장을 맡고 있으며, 9개국 45명의 심사위원단이 수상작을 선발합니다. 올해는 코로나19로 인해 별도의 시상식은 진행하지 않습니다.

 

래미안 리더스원에 적용한 필로티 가든은 래미안 신반포 리오센트에 처음 선보인 이후 다수의 래미안 분양단지에 선보이고 있는 동별 특화조경입니다. 필로티와 외부 조경을 연결해 쾌적한 휴게 공간으로 조성한 것이 특징입니다.

 

아파트의 필로티는 바람이 통하고 그늘이 지는 쾌적한 공간이지만 자전거 보관소나 통행로 정도로만 사용됐습니다. 삼성물산은 입주민들을 위한 공용공간으로 필로티를 활용하는 방안을 찾았고, 동별 정원인 필로티 가든을 조성했습니다.

 

래미안 리더스원 필로티 가든은 조경과 수경시설을 배치해 외부 시선과 소음을 줄이는 설계를 반영했습니다. 입주민들이 필로티 내부의 소파에 앉아서 외부 경관을 감상할 때, 마치 나만의 공간에서 풍경화를 즐기는 느낌을 받도록 나무와 꽃, 물이 어우러진 조경을 선보이고 있습니다.

 

래미안 리더스원의 경우 12개 전체 동에 각기 다른 콘셉트의 필로티 가든을 설치했습니다. 캐노피 패턴과 자재를 건물과 연계하는 토탈 디자인을 적용했고 자연과 건축물이 어우러지는 소규모 휴게 공간을 각 동별로 배치했습니다.

 

래미안 리더스원은 서초우성1차 아파트를 재건축한 단지로, 2020년 9월 준공했습니다. 총 12개동 1317가구로 서초동의 랜드마크 단지로 자리잡고 있습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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