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SKT, AI를 품은 이어셋 ‘누구 버즈’ 선봬

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Monday, February 15, 2021, 11:02:11

인공지능 기술·아이리버의 사운드 노하우 더한 ‘T전화x누구’ 전용 이어셋

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SK텔레콤(대표이사 박정호)은 드림어스컴퍼니의 아이리버 브랜드와 함께 ‘T전화x누구’ 전용 무선 이어셋 ‘누구 버즈(NUGU buds)를 15일 출시했습니다.

 

‘누구 버즈’는 SKT의 인공지능 기술과 아이리버의 사운드 노하우를 더한 무선 이어셋으로, ‘T전화x누구’와 연동해 다양한 인공지능 서비스를 제공하는 디바이스입니다.

 

‘누구 버즈’를 사용하면 별도의 스마트폰 조작 없이 이어셋 착용 및 터치 만으로 ‘T전화 x 누구’를 호출, SKT의 다양한 인공지능 서비스를 음성 명령으로 사용할 수 있습니다.

 

SKT가 ‘누구 버즈’를 통해 제공하는 인공지능 서비스는 ▲T114 전화번호 검색 ▲전화 발신 ▲문자 전송 ▲통화·문자 기록 확인 등 전화의 기본 기능 및 ▲날씨·뉴스 검색 ▲플로(FLO) ·라디오 등 미디어 기능 ▲스마트홈 제어 등입니다.

 

‘누구 버즈’는 SKT의 통화음질 최적화 기술과 2개의 마이크 탑재로 선명한 통화품질을 제공하며, 퀄컴의 cVc기술과 아이리버 사운드 마스터의 음질 튜닝 기술을 적용해 고음질의 생생한 사운드를 제공합니다.

 

cVc(clear Voice capture)란 배경잡음과 섞인 목소리를 분리해 통화품질을 높이는 퀄컴의 특허 기술입니다.

 

또한, 블루투스 5.0 지원으로 넓은 커버리지와 우수한 연결성을 제공하며, 대용량 배터리를 채용해 최대 19.5시간동안 사용이 가능합니다.

 

‘누구 버즈’의 판매가는 7만 9000원으로 15일부터 11번가를 비롯한 온∙오프라인 판매채널에서 구매할 수 있습니다. 특히, 2월 21일까지 11번가에서 구매하는 고객은 ▲’누구 버즈’ 1만원 할인 쿠폰 ▲’누구 버즈’ 전용 실리콘 케이스 ▲(상품평 등록 시)신세계상품권 5000원권 등 다양한 혜택을 받을 수 있습니다.

 

이현아 SKT AI&CO장(컴퍼니장)은 “’T전화x누구’ 전용 무선 이어셋인 ‘누구 버즈’ 출시로 고객들이 보다 풍부한 커뮤니케이션 경험을 가질 수 있기를 기대한다”며 “향후 지속적인 AI 기술 개발과 생태계 확장을 통해 생활 속 어디서나 인공지능을 사용할 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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