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질병청, '화이자·노바백스' 백신 2300만명분 추가 계약

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Tuesday, February 16, 2021, 09:02:51

화이자 백신 3월 말로 앞당겨
총 7900만명분 백신 확보

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ정부가 코로나19 백신 2300만명분(화이자300만명·노바백스 백신 2000만명)을 추가 확보했습니다.

 

질병관리청(청장 정은경)은 상반기에 보다 안정적인 백신 수급을 위해 코로나19 백신 2300만명분을 추가 계약한다고 16일 밝혔습니다.

 

정부는 화이자 백신 300만명분(600만 회분)을 추가 구매 계약(2월 15일)하고, 당초 3분기였던 공급 시작시기를 1분기(3월 말)로 앞당겼습니다. 또 그동안 구매 계약 논의를 진행해 온 노바백스 백신 2000만명분(4000만 회분)에 대한 계약을 체결합니다.

 

정부는 지난해 계약한 화이자 백신 1000만명분(2000만회분)에 이어 300만명분(600만회분)을 추가 구매하면서 총 1300만명분(2600만회분)의 화이자 백신을 구매 계약하게 됐습니다.

 

또 화이자 백신은 당초 3분기부터 도입 예정이었지만, 제약사와 조기 공급 협상 결과에 따라 1분기(3월 말)내 50만명분(100만 회분), 2분기에 300만명분(600만 회분)이 공급될 예정입니다.

 

현재 화이자 백신은 식약처에서 허가 심사를 진행 중이며, 3월 말 도입되는 백신에 대한 국가 출하 승인이 완료되면 4월부터 예방접종을 시행할 예정입니다.

 

이와함께 질병관리청은 이날 오전 10시 질병관리청에서 SK바이오사이언스(대표 안재용)와 코로나19 노바백스 백신 공급 계약 체결식을 개최하고, 2000만명분(4000만 회분) 선구매 계약을 체결합니다.

 

이날 계약 체결식에는 노바백스 본사(미국)와 영상 연결을 통해 제임스 영 의장이 함께 참여하며, 질병관리청·노바백스·SK바이오사이언스 간 코로나19 백신 생산·공급과 관련한 협력 방안을 논의할 예정입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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