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경실련 “공시지가 현실화율 30%에 그쳐...정부가 거짓 발표”

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Thursday, February 18, 2021, 12:02:38

경실련, 서울 25개 자치구 아파트단지 공시지가 현실화율 분석
국토부 시세 반영률 68.4%..강남 42.1%·비강남 27.5%

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ실제 공시지가 현실화율이 정부 발표치에 크게 못 미치는 것으로 알려져 정부의 공시지가 현실화 로드맵에 물음표가 붙고 있습니다.

 

경제정의실천시민연합(이하 경실련)은 18일 기자회견을 열고 자체 조사한 공시지가 현실화율을 공개했습니다.

 

분석 결과, 서울시 25개 자치구에 위치한 85개 표준지 아파트 공시지가 현실화율은 30.7%에 불과한 것으로 드러났습니다. 평균 토지 시세는 평당 8328만원으로 정부 발표 공시지가인 평균 평당 2554만원과 비교하면 시세 반영률이 30.7%인 것입니다.

 

공시지가 현실화율이란 정부에서 고지한 공시지가와 실제로 거래되는 실거래가격과의 차이입니다. 부동산 관련 세금을 산정할 때 공시지가가 시세보다 낮으면 세금을 적게 납부할 수 있습니다.

 

경실련은 KB, 다음 부동산 자료 등을 참고해 서울 25개 자치구 내 85개 아파트 단지의 토지 시세를 산출해 공시지가와 비교했습니다. 건물값은 아파트 노후도에 따라 평당 100만원∼600만원까지 적용했으며 조사 시점은 매년 1월 기준입니다.

 

경실련은 “이는 문재인 정부 취임 초 39.3%보다 8.6%p 떨어진 수치”라며 “공시지가 상승이 땅값 상승을 따라가지 못하면서 공시지가 현실화율은 지속적으로 낮아지고 있다”고 강조했습니다.

 

 

아파트 표준지 시세 반영률은 강남 지역이 비강남 지역에 비해 높았지만 정부가 발표한 표준지 공시지가 반영률 68.4%에 근접한 곳은 없었습니다.

 

강남 3개 구 표준지 아파트 11개 단지의 토지 시세는 평당 1억 4013만원, 공시지가는 5900만원으로 공시지가 현실화율이 42.1%였습니다. 자치구별 현실화율은 강남구 40.9%, 서초구 43.7%, 송파구가 40.9%로 조사됐습니다.

 

비강남 22개 구 표준지 아파트 74개 단지의 토지 시세는 평당 7483만원, 공시지가는 2057만원으로 공시지가 현실화율이 27.5%에 그쳤습니다. 자치구별로 영등포구 40.6%로 가장 높고 성동구가 22.1%로 가장 낮아 지역별 차이도 컸습니다.

 

경실련은 “지금이라도 정부는 공시지가를 당장 2배 이상 올려 시세반영률을 80% 이상으로 올리고, 지금까지 거짓 공시가격으로 탈세를 유발한 관료에 대해서는 강력한 징계가 필요하다”고 강조했습니다.

 

이어 “표준지 선정 및 가격결정권을 광역단체장에게 이양하고 국토부는 중앙감독관으로서 광역단체장이 제대로 조사하는지 감시하고 견제하는 역할을 수행하라”고 촉구했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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