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SK이노베이션, 리더와 구성원의 소통 책임지는 ‘iCON’

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Saturday, March 06, 2021, 11:03:00

“경영진-구성원 간 소통 역할이 잘 수행도록 운영할 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣSK이노베이션(대표 김준) 계열 경영진 및 리더 직급과 구성원 사이의 소통을 주도하는 아이콘(이하, iCON)이 랜선을 통해 한자리에 모였습니다. iCON은 지난달 18일 화상 미팅 플랫폼 웨벡스(Webex)를 통해 비대면 발대식을 개최하고 2021년 iCON 공식 활동을 시작했다고 6일 밝혔습니다.

 

지난 2015년부터 도입된 SK이노베이션의 소통 조직인 iCON은 ‘innovation Communication ON’의 약자로, SK이노베이션의 ‘일하기 좋은 기업 문화’를 형성에 기여해왔습니다. 이날 열린 비대면 발대식에서는 지난해 iCON 활동 및 올해의 주요 일정을 공유하고, 제도와 문화 개선의 핵심동력인 iCON의 역할에 대해 논의하는 시간을 가졌습니다.

 

2021년 SK이노베이션 계열 iCON은 총 242명으로, 각 조직의 허리 역할을 하는 중간 연차의 구성원들이 주로 선발됐습니다. 특히, 올해는 15년 차 이상의 고연차 구성원이 지난해 7%에서 12%로 증가해 소통의 폭이 보다 넓어질 것으로 기대하고 있습니다.

 

2021년 iCON은 ▲구성원과 경영진 간의 ‘쌍방향 커뮤니케이션 채널’ ▲주요 이슈에 대해 구성원 대표로 의견을 수렴 및 전달하는 ‘오피니언 리더’ ▲조직별 제도, 문화의 개선을 지원하는 ‘변화의 조력자’ 역할을 수행합니다.

 

또한, 올해에는 ‘구성원 행복추구 활동 적극 참여 및 소통 지원’과 조직 내 일하는 방식의 혁신 사례를 적극 발굴하는 ‘브레이크 스루(Break-through) 문화 확산’ 등을 중점으로 활동할 계획입니다.

 

올해 iCON인 김청강 SK에너지 생산관리실PM은 “구성원의 행복추구 활동에 적극적으로 참여하는 것은 물론 소통을 지원하며 조직 내 일방혁 사례를 열심히 발굴하겠다”며 “특히 올해는 브레이크 스루 문화 확산에 기여할 수 있도록 노력하겠다”라고 말했습니다.

 

한편, SK이노베이션은 지난달 구성원들을 대상으로 2021년 행복 과제를 선정하기 위해 변화(Change), 문화(Culture) 등 부문에 대해 설문조사를 실시했습니다. 그 결과 변화(Change) 부문에서는 수평적 협력관계 구축이, 문화 부문에서는 휴가·휴직 제도 개선 등이 선정됐습니다.

 

2021년 iCON 조직 운영을 담당하고 있는 심희정 SK이노베이션 행복경영실 PL은 “지난해에는 코로나19로 인해 iCON 활동에 많은 변화가 있었다”며 “올해도 코로나19 상황이 이어지고 있지만 온라인 화상 플랫폼을 활용한 비대면 발대식을 시작으로 iCON 본연의 경영진-구성원 간 소통 역할이 잘 수행될 수 있도록 운영하겠다”고 했습니다.

 

2021년 SK이노베이션 계열 iCON은 코로나19 장기화로 인해 소통의 중요성이 절실하게 느껴지는 시기인 만큼 조직내 다양한 문화 혁신을 비롯해 구성원들의 행복과 소통을 위한 활동들을 펼쳐나갈 계획입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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