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디스플레이산업협회 8대 회장에 정호영 LG디스플레이 사장 취임

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Monday, March 15, 2021, 10:03:35

협회, 코로나19에 따른 비대면 서면 의결로 임원 선임 등 정기총회 안건 처리
정호영 신임 회장 “정부와 산·학·연이 함께하는 산업 생태계 구축할 것”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ정호영 LG디스플레이 사장이 제 8대 한국디스플레이산업협회 회장으로 취임했습니다.

 

15일 한국디스플레이산업협회(KDIA)는 코로나19 방역지침에 따라 2021년도 정기총회를 비대면 방식으로 개최, 서면 의결로 안건을 처리했습니다. 

 

이번 정기총회에서 제 8대 회장으로 정호영 LG디스플레이 사장 선임을 비롯한 임원 선임과 2020년도 사업 실적 및 2021년 사업 추진 계획 안건이 가결됐습니다. 

 

신임 정호영 회장은 15일 회원사에 발송한 취임사를 통해 “디스플레이 산업 전체의 구심점 역할을 하는 협회를 대표하게 돼 어깨가 무겁다”면서 “회원사 모두의 상호 신뢰와 협조를 바탕으로 최선을 다해 나가겠다”고 말했습니다.

 

아울러 “한국 디스플레이 산업은 다양한 도전에 직면해 있는 한편 새로운 기회와 가능성도 열리고 있다”면서 “이러한 위기와 기회요인 속에서 시장과 기술의 변화를 주도하고 글로벌 리더십을 더욱 확고히 하기 위해서는 무엇보다 ‘차세대 기술 혁신’을 주도해야 한다”고 강조했습니다.

 

이를 위해 “앞으로 정부와 산·학·연이 함께하는 산업 생태계를 확고히 구축하고 협회의 4대 중장기 발전과제에 역량을 집중하겠다”고 향후 계획을 덧붙였습니다.

 

마지막으로 “한국 디스플레이 산업은 지난 20여년 간 대표적인 IT 기간산업이자 수출산업으로 국가경제에 기여해 왔으며 미래 성장 잠재력도 대단히 큰 분야”라며 “향후 디스플레이 산업의 역할과 위상 강화는 회원사 모두에게 달렸다”고 당부했습니다. 

 

한국디스플레이산업협회는 각종 대내외 불확실성 리스크에 협회 및 회원사가 공동 대응하고, 지원 강화와 규제 개선 등을 위한 활발한 소통과 협력을 통해 4대 중장기 발전과제에 역량을 집중할 계획입니다.

 

협회는 올해 ▲ 소재·부품·장비업체들의 기술력 강화 및 자립화(기업의 R&D 활성화를 위한 협력 강화와 전방위적 지원 확대, 소재·부품·장비에 대한 기술개발과 국산화 추진, 디스플레이 혁신공정센터를 통한 신기술 검증 지원 및 사업화 촉진) ▲ 전문인력 육성과 핵심인재 및 기술 보호(차세대 디스플레이 전문인력 양성, 중소․중견 기업 연구개발 인력양성, 핵심기술과 인재 유출방지를 위한 민관 공동 대응체계 강화) ▲ 그린디스플레이 실현 가속화(탄소중립 실현을 위한 대응) ▲ 타 산업과의 협업을 통한 산업 지평 확대(이종 산업 간 연계 및 규제개선 등 협업 활성화) 등을 중점 추진하기로 했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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