검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

현대건설, 스마트 통합 검측시스템 Q-pocket 개발

URL복사

Wednesday, March 17, 2021, 11:03:54

업계 최초 모바일·웹을 통한 실시간 품질관리 시스템

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대건설(대표 이원우)은 모바일·웹을 통한 실시간 품질관리가 가능한 스마트 통합 검측시스템 ‘Q-Pocket’을 개발해 현장 업무에 적용한다고 17일 밝혔습니다.

 

‘Q-Pocket’은 동종업계 최초로 모바일·웹을 통한 실시간 현장 품질관리를 수행하는 스마트 통합 검측시스템으로, 검측계획 수립부터 골조공사 및 마감공사, 이후의 하자관리까지 가능합니다. 실시간으로 공종별 협력사 식별 및 현황확인, 검사 자동알림 등이 가능한 하자관리시스템은 특허로 등록돼 있습니다.

 

현대건설은 기존 ‘현장 확인 → 사무실 이동 → 보고서 작성 → 대면 승인’ 방식에서 벗어나 ‘온라인 결재 시스템’ 및 ‘자동알림’을 이용한 건설 품질관리 업무 전반에 대한 비대면(Untact) & 종이없는(Paperless) 시스템을 구축했습니다.

 

기존 방식은 단계별로 서류 출력·서명·스캔·전달 등의 단순 반복적이고 비효율적 업무로 인해 현황파악이 어렵고, 동영상 등 디지털 데이터(Digital Data) 확보가 어려웠습니다.

 

반면 ‘Q-Pocket’은 모바일을 통해 실시간으로 동영상·사진 등의 데이터가 현장사무실과 감리 등 관계자들에게 즉시 공유되며, 비대면으로 결재 등의 프로세사가 진행돼 빠른 대처가 가능합니다.

 

이를 통해 기존 업무 시간의 약 40%를 절약할 수 있고, 절약된 시간만큼 실무자들이 건설 현장의 관리·감독에 더 많은 시간을 할애할 수 있어, 업무 효율성 증가와 더불어 현장의 품질향상으로 이어질 것으로 보입니다.

 

또한 ‘Q-Pocket’은 협력사, 감리단, 발주처 등 공사관계자 모두가 활용 가능하며, 협력사의 경우, ‘Q-Pocket’을 통한 체계화된 검측을 통해 누락, 설치오류 등의 하자를 예방해 실패비용 절감 및 업무 효율화로 현대건설과의 프로젝트에서 높은 수행 경쟁력을 기대할 수 있습니다.

 

또한 감리단, 발주처도 시간·공간에 제약을 받지 않고 ‘Q-Pocket’을 통한 효율적인 공사 관리·감독이 가능하게 되어 하자예방 및 고객만족에 크게 기여할 것으로 보입니다.

 

현대건설 관계자는 “공동주택 품질강화를 위해 IT시스템에 대한 지속적인 투자로 현재의 통합 검측시스템을 완성했으며 ’Q-Pocket’을 통해 공동주택의 하자를 대폭 줄일 수 있을 것으로 보인다”며 “지속적인 업그레이드를 통한 현장 품질관리 업무를 100% 시스템화 할 예정이며, 이를 통해 최고의 주거가치를 고객들에게 제공할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너