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스타벅스 콜드 브루 8000만잔 판매 돌파...대표 음료로 ‘등극’

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Thursday, March 18, 2021, 10:03:38

2016년 첫 출시 후 매년 30% 성장..연내 판매 1억잔 돌파 예상

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ스타벅스 콜드 브루가 여름을 대표하는 음료에서 스타벅스를 대표하는 음료로 떠오르고 있습니다.

 

18일 스타벅스커피 코리아(대표 송호섭)에 따르면 콜드 브루 음료가 출시 이후 매년 꾸준한 판매 성장률을 보이며 최근 누적 판매잔수 8000만잔을 돌파했습니다.

 

스타벅스 콜드 브루는 스타벅스 바리스타가 차가운 물로 14시간 동안 천천히 소량씩 추출한 아이스 커피 음료로 2016년 4월 첫 선을 보인 이후 매년 평균 30% 이상의 판매 성장률을 보이고 있습니다. 현재는 스타벅스에서 판매 중인 전체 아이스 커피 중 20%의 판매 비중을 차지하며 스타벅스의 대표적인 아이스 커피로 자리매김하고 있습니다.

 

1000만잔 단위의 돌파 기간 역시 빠르게 단축되고 있습니다. 출시 후 1000만잔 돌파까지 15개월이 걸린데 반해 8000만잔까지는 소요기간이 5개월로 대폭 짧아졌습니다. 이러한 속도라면 연내 판매 1억잔을 웃돌 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

아이스 전용 음료 특성 상 여름 시즌 판매 비중이 다른 계절에 비해 월등히 높았던 이전과 달리, 최근에는 ‘얼죽아(얼어 죽어도 아이스)’ 트렌드 등의 영향으로 겨울과 여름의 판매량이 비슷해졌는데요. 그에 따라 여름을 대표하는 음료에서 전 시즌 꾸준히 찾는 음료로 계절적 한계를 넘어서고 있는 것으로 분석됩니다.

 

또 콜드 브루는 스타벅스 리워드 회원 기준 재구매 비율 역시 40%가 넘을 정도로 마니아층이 형성된 음료로, ‘돌체 콜드 브루’와 ‘바닐라 크림 콜드 브루’는 전체 콜드 브루 음료 중 60% 이상의 판매 비중을 보이며 출시 이후 꾸준한 인기를 얻고 있습니다.

 

이정화 스타벅스 음료팀 팀장은 “콜드 브루의 특유의 풍미를 즐기는 고객들이 점차 늘어남에 따라 색다른 재료와 어우러지면서도 콜드 브루의 풍미를 더욱 잘 느낄 수 있는 콜드 브루 음료를 점차 확대해 나갈 예정”이라고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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