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국순당, 1~2월 전통주 수출 57%↑...해외 전통주 시장 판로 개척

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Monday, March 22, 2021, 10:03:46

베트남 수출시장 급성장→일본 제치고 3위로
‘백세주’·‘1000억 프리바이오 막걸리’ 등 프리미엄 제품 호조

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ국순당이 ‘백세주’·‘1000억 프리바이오 막걸리’ 등의 프리미엄 제품을 내세워 해외 전통주 시장 영토를 빠르게 넓혀가고 있습니다. 22일 국순당(대표 배상민)에 따르면 올 1월부터 2월까지 수출액을 집계한 결과 역대 최고액을 경신했습니다.

 

올해 1~2월 누적 수출액은 145만6000U$로 집계돼 지난해 동기간 수출액인 92만8000U$ 대비 56.9% 증가했습니다. 국가별로는 과일 막걸리와 살균막걸리의 현지화 공략을 꾸준히 지속한 동남아(베트남 제외)가 201.6% 증가해 가장 큰 폭으로 늘어났으며 그다음으로 베트남이 120.8% 신장했습니다.

 

특히 베트남은 국순당 주요 수출국 순위에서 미국·중국·일본을 제치고 처음으로 3위에 오르는 등 가파른 성장세를 보이고 있습니다.

 

국순당 측은 1~2월의 수출이 큰 폭으로 늘어난 배경으로 “코로나 19 여파로 기능성 제품에 대한 해외 현지인의 관심이 높아진데다, 백신 접종 등으로 범유행 상황이 나아질 조짐이 보이자 해외 바이어들이 시장 확대를 염두에 두고 수입물량을 확대했기 때문”으로 분석했습니다. 

 

제품별로는 백세주·과일 막걸리의 성장세가 지속하고 있으며 지난해 5월 수출을 시작한 프리미엄급 막걸리인 1000억 프리바이오 막걸리가 신규 시장을 개척했습니다. 여기에 그동안 꾸준히 추진해온 현지화와 온라인 시장·편의점 개척이 성과를 나타냈습니다.

 

막걸리의 수출 호조는 1000억 프리바이오 막걸리의 선전에 힘입은 바가 큽니다. 1000억 프리바이오 막걸리는 프리바이오틱스(위와 소장 내에서 소화 효소로 분해되지 않는 저분자 섬유소) 물질과 열처리 유산균배양체가 함유된 프리미엄 기능성 막걸리입니다.

 

면역력 강화에 도움이 되는 성분을 함유한 제품으로, 현지인의 관심이 높아 국순당 막걸리 수출의 주요 품목으로 자리 잡고 있습니다. 지난해 10여 개 국가에 수출됐으며 올해는 20여 개 국가 수출을 목표하고 있습니다.

 

김성준 국순당 해외사업팀장은 “코로나 19로 어려운 여건 속에서도 국순당 백세주와 막걸리 등 전통주 수출이 지난해 같은 기간보다 큰 폭으로 증가했다”며 “이는 그동안 추진해온 현지화와 신제품 개발 및 aT 등 정부 지원 사업을 통한 온라인 영역개척이 많은 도움이 됐다”고 말했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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