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LG전자, 무선청소기 신제품 ‘코드제로 A9S 씽큐’ 출시

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Monday, March 22, 2021, 10:03:00

전용 거치대 올인원타워 지원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 ‘코드제로 A9S 씽큐’를 내세워 무선청소기 제품군을 확대합니다.

 

LG전자(대표 권봉석 배두용)는 이달 말 전용 거치대 ‘올인원타워’를 갖춘 코드제로 A9S 씽큐를 출시한다고 22일 밝혔습니다. ▲아이언그레이 ▲블랙 ▲환타지실버 등 세 가지 색상 제품을 이달 말부터 순차적으로 선보입니다. 이번 출시 제품은 모두 ▲딥그레이 색상입니다.

 

올인원타워는 지난달 ▲카밍 그린 ▲카밍 베이지 색상인 ‘LG 오브제컬렉션’ 청소기에 처음 적용됐습니다. 이달 들어 ‘LG 코드제로’ 무선청소기 판매량 중에서 LG 오브제컬렉션이 차지하는 비중은 절반 이상입니다. LG전자는 다음달 말부터 올인원타워도 별도 구매할 수 있도록 할 예정입니다.

 

올인원타워는 청소기 보관, 충전부터 먼지 통 비움까지 할 수 있는 거치대입니다. 별도로 먼지 통을 분리하지 않고 청소기를 올인원타워에 거치한 후 위쪽 조작부 먼지비움 시작 버튼을 누르면 먼지를 비워줍니다. 먼지비움모드를 자동으로 설정해두면 버튼을 누르지 않아도 알아서 비워줍니다. 청소기 내·외부에 사용하는 액세서리도 보관할 수 있습니다.

 

LG 코드제로 A9S 씽큐는 물걸레 전용 흡입구인 ‘파워드라이브 물걸레’를 연결하면 청소기 한 대로 먼지 흡입과 물걸레 청소를 모두 할 수 있습니다. 자동 물 공급 시스템이 있어 청소하는 동안 물걸레가 마르지 않게 해줍니다. 물 공급량은 3단계로 조절할 수 있습니다. 신제품 출하가는 132만원에서 140만원입니다.

 

백승태 H&A사업본부 리빙어플라이언스사업부장 부사장은 “많은 고객이 차원이 다른 성능, 편의성, 디자인을 갖춘 올인원타워를 경험할 수 있도록 다양한 제품을 선보일 것”이라고 말했습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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