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네이버클라우드, ‘K-비대면 서비스 바우처’ 고객 95% 이용

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Monday, March 22, 2021, 14:03:28

네이버웍스·워크플레이스 다양한 기능‧편리한 구성‧서비스 안정성으로 비대면 업무 환경 구축 기여

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버클라우드(대표 박원기)가 ‘K-비대면 서비스 바우처’ 고객 95%가 사업 종료 후에도 ‘네이버웍스(NAVER WORKS)’와 ‘워크플레이스(WORKSPLACE)’ 이용을 계속 희망하는 것으로 나타났다고 22일 밝혔습니다.

 

K-비대면 서비스 바우처는 중소기업벤처부가 주관하는 사업으로 비대면 업무 환경이 보편화되는 상황에서 중소‧벤처기업의 디지털 역량 및 업무효율성을 제고하기 위한 취지로 시행됐습니다. 수요 기업이 ‘K-비대면바우처플랫폼’을 통해 비대면 솔루션을 구매하면 비용의 90%인 최대 360만원까지 지원합니다.

 

작년 11월 1차 수요 기업 모집을 마친 후 올해 2월 재개한 2차 수요 기업 모집이 이틀만에 마감되며 기업의 선풍적인 관심을 얻은 바 있습니다.

 

네이버클라우드는 ‘K-비대면바우처플랫폼’에 네이버웍스와 워크플레이스를 상품으로 등록해 제공하고 있습니다. 네이버웍스는 메일, 메신저, 화상회의 등 비대면 협업 기능을 중심으로 구성한 업무용 협업 솔루션이며, 워크플레이스는 전자결재(워크플로우), 인사, 근태, 회계, 비용 등 각 기업 환경에서 보편적으로 필요로 하는 기업 정보 시스템을 통합 제공하고 있는데요. 두 서비스를 연동하면 비대면 협업 기능과 기업 정보 시스템을 한 번에 도입해 각 기업 상황에 최적화된 업무 환경을 구축할 수 있습니다.

네이버클라우드가 자체 실시한 ‘K-비대면 서비스 바우처 만족도 조사’ 결과에 따르면 고객 95% 이상이 네이버웍스나 워크플레이스를 지속적으로 이용할 의향이 있다고 답했습니다. 이용을 지속 희망하는 이유로는 다양한 기능과 편리한 구성, 서비스 안정성 등을 꼽았습니다.

 

이용에 앞서 네이버클라우드의 서비스를 선택한 이유에 대해서도 ‘필요 기능 완비(46.1%)’, ‘친숙한 서비스 UI·UX(40.2%)’, ’서비스 신뢰성(35.3%)’순으로 답한 것을 볼 때 고객의 니즈를 충족시킨 점이 지속적인 이용 희망으로 이어진 것으로 판단됩니다. 응답 고객은 “네이버웍스처럼 깔끔하고 편리한 구성이 없다”, “생각보다 사용이 더 편리해 꾸준히 사용 예정”, “타사 대비 안정성이 우수하고 고객 응대가 전문적”이라며 긍정적으로 평가했습니다.

 

네이버웍스와 워크플레이스를 알게 된 계기를 묻는 질문에는 절반 이상이 (52%) K-비대면바우처플랫폼에서 검색했다고 답했습니다. 정부 주도로 추진한 이번 사업이 많은 기업의 디지털 환경 개선 및 강화에 기여했음을 확인할 수 있는 항목입니다. 정부는 디지털 전환 시대에 걸맞은 기업 역량을 상향 평준화할 수 있도록 지속적인 지원을 아끼지 않겠다는 방침입니다.

 

한편, 네이버클라우드는 증가하는 비대면 업무 환경에 대응하기 위해 네이버웍스와 워크플레이스를 지속적으로 업데이트하고 있습니다. 지난 달에는 네이버웍스의 V3.0 정기 업데이트를 실시해 80여 개 이상 기능을 개선했습니다.

 

특히, 더 빠르고 선명한 품질의 Full HD 화상회의 시스템이 적용돼 시중의 전문 화상회의 솔루션 수준을 구현한 것이 주요 특징입니다. 워크플레이스도 지난4일 업데이트를 진행하고 네이버웍스의 업무용 챗봇인 ‘워크톡(WorkTalk)’을 통해 결재, 근태 관리 등 다양한 업무를 메신저 대화 형식으로 간단히 처리할 수 있게 됐습니다.

 

네이버클라우드 관계자는 “이번 K-비대면 서비스 바우처 사업에 참여해 선보인 혜택이 고객 니즈에 부응해 큰 호응을 얻게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 기업이 비대면 업무 환경을 원활히 구축하고 성장을 거듭할 수 있도록 지속적 업데이트를 통한 글로벌 탑 수준의 협업 솔루션을 제공해 나가겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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