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軍 장병적금 ‘6% 이자’ 준다...대체복무요원도 가입 가능

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Thursday, March 25, 2021, 11:03:21

국방부, 장병내일준비적금 1%포인트 추가금리 지원 발표
국민·기업·신한·하나·우리·농협 등 출시은행서 혜택 확대

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ장병내일준비적금 가입자가 혜택이 확대됩니다. 현재 가입자들은 1%포인트 추가금리 지원을 받게 되면서 최대 6%까지 금리 혜택을 받을 수 있고, 그동안 가입 대상자에서 제외됐던 대체복무요원도 적금 가입이 가능해집니다.

 

국방부는 25일 이 같은 내용을 골자로 한 병역법 개정안이 전날 국회 본회의를 통과했다고 발표했습니다. 개정안은 비과세 혜택 지원을 위한 관계 법령 개정에 필요한 기간 등을 고려해 공포 6개월 후부터 시행됩니다.

 

법 시행일 당시 병역 의무를 이행 중인 장병내일준비적금 가입자는 만기 해지 시 최초 가입일을 기준으로 1%포인트 우대금리를 소급해 지급받을 수 있는데요. 기본금리 연 5%로 월 최대 적립 한도인 40만원을 육군 복무기간인 18개월간 적립한다고 가정할 때 748만5000원이던 최종 수령금액이 754만2000원으로 늘어나는 겁니다.

 

또 종교나 비폭력·평화주의 신념 등에 따른 병역 거부로 대체복무기관에서 근무하는 대체복무요원도 상품에 가입할 수 있습니다.

 

장병내일준비적금은 국군 장병의 목돈마련을 지원하고자 현역병과 상근예비역, 의무경찰, 의무소방대원, 사회복무요원 등 현역병 수준의 급여를 받는 병역의무 이행자를 대상으로 정부가 지난 2018년 출시한 고금리 자유적립식 정기적금 상품입니다.

 

출시 은행은 국민·기업·신한·하나·우리·농협·부산·대구·경남·수협·광주·전북·제주은행과 우정사업본부 등으로 월 적립 한도는 은행별 20만원, 병사 개인별 40만원입니다. 연 5%의 높은 금리를 설정한 데다 이자소득세(소득세 14%·농특세 1.4%) 비과세의 인센티브를 제공해 가입 장병이 이달 기준 31만여 명에 달합니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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