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BNK금융그룹 계열사 CEO 원샷 인사 실시

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Thursday, March 25, 2021, 11:03:39

부산·경남은행장에 각각 안감찬·최홍영 신규 선임
BNK캐피탈·저축은행·자산운용 대표, 연임 성공

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣBNK금융그룹(회장 김지완)의 주요 계열사는 25일 정기주주총회를 개최하고 부산은행과 경남은행 등 5개 계열사의 CEO 임기 만료에 따라 원샷 인사를 실시했습니다.

 

이날 부산은행, 경남은행, BNK캐피탈, BNK저축은행 임원후보추천위원회에서는 면접평가 결과와 대외 평판조회 결과 등을 감안해 최종 CEO 후보자를 선정·추천했고, 이사회를 거쳐 정기주주총회에서 최종 CEO로 선임됐습니다.

 

계열사별 임원후보추천위원회의 CEO 후보 추천은 독립적인 절차에 따라 진행됐다는 것이 BNK금융그룹의 설명입니다. 주력 계열사인 부산은행과 경남은행은 새로운 은행장이 선임되었고 BNK캐피탈, BNK저축은행, BNK자산운용의 CEO는 연임됐습니다.

 

부산은행은 안감찬 전 부산은행 부행장이, 경남은행은 최홍영 전 경남은행 부행장이 각각 은행장으로 선임됐습니다. 이번에 새로 선임된 안감찬 부산은행장, 최홍영 경남은행장의 임기는 각각 2년입니다.

 

빈대인 부산은행 은행장과 황윤철 경남은행 은행장은 은행의 변화와 미래를 위해 유능한 후배들이 성장할 수 있는 길을 열어주고자 지난 3월 9일 임원후보추천위원회를 앞두고 용퇴의사를 밝힌 바 있습니다.

 

이두호 BNK캐피탈 대표이사, 성명환 BNK저축은행 대표이사, 이윤학 BNK자산운용 대표이사은 연임됐습니다. 임기는 모두 1년입니다. BNK금융그룹 관계자는 “BNK캐피탈, BNK저축은행, BNK자산운용 CEO의 경우 그간의 경영성과와 비은행 경쟁력 강화를 위한 그룹 경영의 연속성 확보 등을 고려했다”고 연임 배경을 설명했습니다.

 

이어 “주요 계열사 CEO 원샷 인사를 통해 새롭게 진영을 갖춘 만큼, 변화와 혁신의 리더십을 바탕으로 지역경제 활성화를 적극 지원하고 주주가치를 더욱 높일 수 있을 것으로 기대된다”고 덧붙였습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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