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현대중공업그룹, ‘육·해상 수소 밸류 체인’ 구축...‘수소 드림 2030 로드맵’ 발표

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Thursday, March 25, 2021, 15:03:19

2030년까지 수소 생산-운송-저장-활용 이르는 밸류 체인 완성
한국조선해양·현대오일뱅크 중심 전사적 기술, 인프라 역량 총결집

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대중공업그룹이 그룹의 역량을 총결집한 수소사업의 비전을 제시하며 미래 친환경 시장을 선도할 조선해양·에너지 기업으로의 전환을 선언했습니다.

 

현대중공업그룹(대표 권오갑)은 25일 컨퍼런스 콜 형식의 온라인 기업 설명회를 열고 그룹의 미래성장 계획 중 하나인 ‘수소 드림(Dream) 2030 로드맵’을 발표했습니다.

 

이날 현대중공업그룹이 발표한 수소사업 로드맵의 핵심은 그룹 내 각 계열사의 인프라 및 기술 경쟁력을 바탕으로 오는 2030년까지 육상과 해상에서 수소의 생산에서부터 운송, 저장, 활용에 이르는 ‘수소 밸류 체인(Value Chain)’의 구축입니다.

 

먼저 현대중공업그룹의 조선 중간 지주사인 한국조선해양(대표 권오갑·가삼현)은 수소 밸류 체인 구축에 가장 중요한 운송과 더불어 수소의 생산 및 공급에 주도적인 역할을 수행합니다. 한국조선해양은 세계 최고 수준의 조선·해양 플랜트 기술력을 토대로 해상 플랜트 발전과 수전해 기술을 활용한 그린수소 개발을 추진합니다.

 

또한 수소의 안정적인 공급을 위해 수소운반선 개발에 박차를 가하는 한편, 수소 연료전지와 수소 연료공급시스템 기술을 적용한 수소 연료전지 추진선 개발에도 나섭니다.

 

수소 연료전지 추진선은 청정연료인 수소를 추진 동력으로 사용하는 선박으로 기존 내연기관보다 에너지 효율을 40% 이상 높일 수 있을 뿐 아니라 황산화물이나 질소산화물 등 대기오염 물질도 전혀 배출하지 않아 대표적인 미래 친환경 선박으로 손꼽힙니다.

 

현대오일뱅크(대표 강달호)는 블루수소 생산에 본격 돌입합니다. 현대오일뱅크는 생산된 블루수소를 탈황 설비에 활용하거나 차량, 발전용 연료로 판매할 계획이며 이를 위해 오는 2030년까지 전국에 180여개의 수소 충전소를 구축할 예정입니다.

 

현대일렉트릭(대표 조석)과 현대건설기계(대표 공기영) 역시 수소 연료전지를 활용한 발전사업과 건설기계 장비 사업을 추진합니다. 현대일렉트릭은 친환경·무소음 수소 연료전지 발전설비 구축을, 현대건설기계는 업계 최초로 수소 기반의 중대형 건설장비 개발에 나설 계획입니다.

 

현대중공업그룹 관계자는 “친환경 선박과 그린 에너지를 두 축으로 그룹의 신성장 사업들이 가속화될 것”이라며 “미래 성장동력 확보를 위한 수소 밸류 체인 구축에 그룹이 가진 첨단 기술력과 인프라를 집중할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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