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“경쟁력 갖춘 스타트업 발굴” 하이트진로, ‘스페이스리버’에 투자

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Tuesday, March 30, 2021, 10:03:39

전 물류과정 효율화하는 창고관리시스템 개발해 주목

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ하이트진로가 경쟁력을 갖춘 스타트업 지원에 본격 나섰습니다. 

 

하이트진로(대표 김인규)는 7번째 투자처로 기업용 소프트웨어 개발 스타트업 ‘스페이스리버’를 선정하고 지분 투자 계약을 체결했다고 30일 밝혔습니다. 

 

하이트진로는 클라우드 기반 ‘노스노스’ 창고관리시스템을 개발한 스페이스리버의 기술력을 높이 평가해 투자 결정을 내렸습니다. 특히 이커머스 시장 성장과 함께 물류 산업이 다양한 분야로 확장되는 것에 주목, 이용자 편리성을 극대화한 노스노스의 차별화된 시스템 운영 방식을 경쟁력으로 봤습니다.

 

노스노스는 이커머스와 3자물류사에 최적화된 서비스형소프트웨어(SaaS; Software as a Service) 시스템으로, 클릭 몇 번으로 입고·재고·발주·출고·송장 출력을 할 수 있습니다. 초기 비용이 낮은데다 물류량에 따라 단계별 요금 책정이 가능합니다. 

 

허재균 하이트진로 신사업개발팀 상무는 “변화하는 시장 환경 속에서 경쟁력을 갖춘 다양한 분야의 스타트업들을 발굴하며 스페이스리버의 성장을 위해 지속적인 지원을 할 것”이라고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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