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우리은행, 펀드 첫 가입고객 대상 ‘만원 드림’ 이벤트 진행

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Sunday, April 04, 2021, 09:04:00

'비대면 방식'펀드 최초 가입 시, 추첨 통해 1만원 지급

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 비대면 방식을 통해 우리은행 펀드를 최초로 가입하는 고객을 대상으로 ‘만원부터 시작하는 내 생애 첫 펀드’이벤트를 실시한다고 4일 밝혔습니다. 기간은 오는 30일까지입니다.

 

이번 이벤트는 우리은행 모바일뱅킹 앱 원(WON)뱅킹 또는 인터넷뱅킹에서 처음으로 펀드에 가입하는 고객을 대상으로 진행됩니다. 추첨을 통해 총 1만명에게 1만원이 지급되며, 당첨금은 펀드 가입 시 등록한 계좌로 다음달 17일 입금 예정입니다. 

 

우리은행 관계자는 “펀드상품을 비대면으로 쉽고 간편하게 가입함은 물론 경품도 받을 수 있는 이번 이벤트를 마련했다”며 “앞으로도 고객 자산증대에 도움이 될 수 있는 금융서비스를 지속적으로 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다. 자세한 이벤트 내용은 우리은행 홈페이지 또는 WON뱅킹 이벤트 페이지를 통해 확인 가능합니다.

 

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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