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신세계푸드 “안전빵, 골퍼들 사이 유명 먹거리로 등극”

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Tuesday, April 06, 2021, 13:04:17

안전빵만 구입하러 골프장 찾기도

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ신세계푸드가 골프장 이색 먹거리로 선보인 ‘안전빵’이 골퍼들 사이에 인기를 끌고 있습니다.   

 

6일 신세계푸드(대표 송현석)에 따르면 지난달 25일 경기 여주시 자유CC에서 판매를 시작한 안전빵의 일 평균 판매량은 50여개로 일 방문팀 80여팀 가운데 절반 이상이 구입하는 것으로 나타났습니다. 특히 골프 게임 중 즐기기 위한 테이크 아웃 간식 뿐 아니라 안전빵만을 구입하기 위해 자유CC를 찾는 고객도 생길 정도로 골퍼들 사이에 유명 먹거리로 관심을 끌고 있다고 하는데요.

 

이같은 인기는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 인해 클럽하우스나 그늘집 등 실내에서 음식을 먹는 것에 부담을 느끼는 골퍼들 사이에 안전빵은 게임 중 테이크 아웃으로 안전하게 즐길 수 있고, 또 골프공을 닮은 빵 모양·위트 있는 제품명·재미있는 의미 등이 호응을 얻고 있기 때문이라고 신세계푸드 측은 설명했습니다.

 

신세계푸드 관계자는 “오는 4월 말부터 신세계푸드가 위탁 운영중인 버드우드CC·페럼CC·양산동원로얄CC 등 8개 골프장 클럽하우스로 안전빵의 판매처를 확대한다”며 “본격적인 골프 시즌을 맞아 이용 고객이 증가하는 만큼 안전빵의 인기를 이을 다양한 먹거리를 선보이며 골프장 식음 서비스의 경쟁력을 높일 방침이다”고 전했습니다.

 

한편 신세계푸드의 안전빵은 골프 게임 중 발생하는 실수인 OB(Out of Bound)·헤저드(Hazard) 등이 없는 즐거운 게임을 기원하는 의미를 재미있게 표현한 테이크 아웃 간식입니다. 국산 단팥·슈크림·호두 등을 넣어 골프공 모양으로 구운 빵으로 12개가 한 세트로 구성돼 있습니다. 

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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