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‘33세·입사 10년차 CEO’ 발탁...카카오브레인, 김일두 신임 대표 선임

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Monday, April 12, 2021, 09:04:52

시즌 2선언 “인공기능 원천기술 연구 확대·사회적 영향력 큰 AI 서비스 전개할 것”
김일두 대표, 다수의 AI 국제 학회에서 논문 10여편 등재·8회 수상 경력

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ카카오브레인이 딥러닝 알고리즘 연구팀 김일두 팀장을 신임 대표로 선임하고, AI 전문 기술 기업으로서 새로운 도약을 선언했습니다. 1988년생인 김 신임 대표는 고려대학교 공학 학사와 연세대학교 공학 석사를 졸업했습니다. 

 

12일 카카오에 따르면 김일두 신임 대표는 2012년에 카카오 소프트웨어 엔지니어로 입사해 약 7년간 AI 관련 다양한 서비스 연구·개발 경험을 쌓았습니다. 카카오 입사 10년 만에 팀장에서 대표로 전격 발탁되면서 카카오 인공지능 사업을 이끌게 됐습니다. 

 

지난 2018년부터 카카오브레인 딥러닝 알고리즘 연구팀에 AI 엔지니어로 합류해 컴퓨터 비전, 데이터 증강 기술, 의료진단 등 다양한 AI 기술 분야를 담당하며 AI 연구·개발 역량을 입증해왔습니다. 지난 3년간 다수의 권위 있는 국제 학회에 10여편의 논문을 등재했으며 국제 인공지능, 기계학습 대회에서 8회 수상한 바 있습니다.

 

대표적인 연구·수상 사례로는 신경정보처리시스템 및 의료진단 분야가 있습니다. 지난해 신경정보처리시스템학회 ‘뉴립스(NeurIPS)’에서 선보인 최신 데이터 증강 기술 연구는 학습 연산 시간을 60배 이상 여 다수의 AI 분야연구자에게 호평받았습니다.

 

아울러 지난 해 열린 폐암 조기 진단 흉부 CT(컴퓨터단층촬영) 영상 분류 알고리즘 추천 대회인 LNDb(폐 결절 데이터베이스, Lung Nodule Database) Grand Challenge에서 우승하며 AI 기술을 다른 산업 분야의 문제에 접목해 해결할 수 있다는 것을 입증했습니다.

 

김일두 신임대표는 AI 분야에서의 엔지니어 역량과 리서치 역량을 겸비하고 있어, 이를 바탕으로 카카오브레인의 AI 연구를 더 속도감 있게 추진하고신사업 성장을 공격적으로 이끌 예정입니다.

 

카카오는 올해 카카오브레인의 새로운 도약을 시작하는 ‘카카오브레인 시즌 2’ 로 정의하고, 높은 인지 능력을 가진 AI 등 인공지능 원천 기술 연구 확대와사회적 영향력이 큰 AI 서비스를 전개한다는 목표입니다.

 

김일두 신임 대표는 “전세계 AI의 기술 속도는 우리가 상상하는 이상으로 빠르게 변화 진화하고 있다”며 “카카오브레인은 AI로 불가능한영역에 적극적으로 도전하는 스타트업의 마인드로 카카오브레인만이 할 수 있는 AI 선행 연구와 기술 개발을 진행해 더 나은 세상을만드는데 기여하고자 한다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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