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방문규 수은행장, 반도체 소재·부품 생산기업 방문

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Thursday, April 15, 2021, 10:04:14

필요한 자금, 제때 원활히 지원 강조

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ방문규 한국국수출입은행장이 국가전략산업인 반도체 산업 분야에 대한 금융지원과 소통 강화를 목적으로 경기도 이천에 소재한 반도체 소재기업을 찾아 필요한 자금이 원활히 지원될 수 있도록 최선을 다하겠다고 밝혔습니다.

 

15일 한국수출입은행(은행장 방문규)에 따르면 방 행장이 전날(14일) 오후 경기도 이천시에 소재한 반도체 특수소재 부품 생산 전문기업 ‘디에스테크노’를 방문했습니다.

 

디에스테크노는 첨단 반도체 소자(CHIP)를 생산할 때 사용되는 소모성 부품 제조기업으로, 특수소재인 실리콘카바이드(SiC), 쿼츠(Quartz), 실리콘(Si)을 전문적으로 가공·취급하는 중소기업입니다.

 

최근 반도체 미세화·고(高)단화에 따라 식각공정(Etching Process, 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정)에서의 고출력 플라즈마 활용 등 공정의 강도 및 난이도가 높아지고 있는데요. 이에 따라 식각공정에 사용되는 소모성 부품의 높은 내화학성, 내마모성, 고순도가 요구되는 추세입니다.

 

특히 이 기업은 화학기상증착법(CVD, Chemical Vapor Desposition)으로 제조된 고강도·고순도 소재인 ‘CVD-SiC’를 가공해 식각장비 내 웨이퍼가 흔들리지 않게 고정하는 링 등을 생산하고 있습니다.

 

안학준 디에스테크노 대표이사는 이날 면담 자리에서 “글로벌 반도체 생산량 증가에 따라, 소모성 부품의 교체주기 연장을 통한 생산원가 절감 및 생산성 향상을 위해 고강도·고순도 소재인 CVD-SiC 제품의 국내외 수요가 증가할 것으로 기대된다”며 “제품 경쟁력 강화 및 생산능력 확대를 위한 지속적 기술개발 및 설비투자를 하기 위해선 수은의 적극적인 금융지원이 필요하다”고 말했습니다.

 

이에 방 행장은 “국가 전략산업인 반도체 산업 육성을 위해 관련기업이 필요로 하는 연구개발(R&D), 시설투자자금, 수출에 필요한 운영자금 등 기업이 필요한 자금이 제때 원활히 지원될 수 있도록 수은이 최선을 다하겠다”고 강조했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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