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CJ대한통운, 폐플라스틱 재활용한 친환경 파렛트 상용화한다

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Sunday, May 02, 2021, 10:05:00

락앤락과 협력해 폐플라스틱 10톤 재활용..탄소배출량 2만160kg 저감 효과

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운이 락앤락과의 협력을 통해 제작한 친환경 재생 파렛트를 상용화하며 ESG 경영 실천에 앞장섭니다.

 

CJ대한통운(대표 강신호)은 폐플라스틱 업사이클링으로 제작한 친환경 재생 파렛트 ‘탄소ZERO 파렛트’ 300개를 자사 물류센터에 도입한다고 2일 밝혔습니다. 지난 달 폐페트병을 업사이클링한 친환경 유니폼에 이어 탄소 배출을 저감하는 ESG 경영 실천의 일환입니다. 탄소ZERO 파렛트 제작을 위한 폐플라스틱은 글로벌 생활용품 기업인 락앤락으로부터 지원받았습니다.

 

탄소ZERO 파렛트는 CJ대한통운의 물류 파트너사 락앤락과 의기투합으로 탄생했습니다. 제품 생산과정에서 발생하는 자투리 플라스틱으로 다양한 자원순환 활동을 실천 중인 락앤락이 친환경 파렛트 제작을 위한 양질의 폐플라스틱 확보에 어려움을 겪고 있던 CJ대한통운에게 10톤을 무상 제공한 것입니다. 파렛트란 물류 현장에서 물품을 적재하고 지게차 등으로 나르는데 사용되는 받침대로 1회용으로 사용되는 나무 소재와 달리 최근에는 플라스틱 소재로 제작된 것이 대다수입니다.

 

탄소ZERO 파렛트 1개 제작에 들어가는 폐플라스틱은 28kg으로 이를 폐기할 때 발생하는 탄소는 약 67.2kg에 달합니다. 300개 파렛트를 폐플라스틱으로 제작하면 약 2만160kg의 이산화탄소를 감축하는 효과를 거둘 수 있는데 이는 소나무 6720그루가 1년간 흡수하는 이산화탄소 양과 동일한 수준입니다.

 

탄소ZERO 파렛트는 제작 단계에서뿐만 아니라 도입 후 실사용 과정에서도 추가적인 탄소배출 저감 효과를 얻을 수 있습니다. 조립식 파렛트로 제작돼 수리 및 재활용이 용이하기 때문입니다. 파손 시에는 해당 부분만 교체해 즉시 원상복구 가능하며 파손된 부분은 다시 재활용 할 수 있습니다. CJ대한통운은 조립식 파렛트에 대한 국제 특허를 보유하고 있는 맞춤형 포장 물류 업체 ‘상진ARP’와의 협력을 통해 파렛트를 제작했습니다.

 

탄소ZERO 파렛트는 현장에서 가장 많이 사용하는 중하중용 파렛트로 최대 1톤까지 적재가 가능합니다. CJ대한통운은 현장 도입에 앞서 24시간 적재 테스트, 지게차 대차 테스트, 비틀림 현상 등 안정성 테스트를 거쳐 일반 파렛트와 비교해도 기능상 문제가 없다는 점을 입증했습니다. 지난달 8일 선제작된 50개의 파렛트는 현재 CJ대한통운 신덕평물류센터에서 사용되고 있으며 오는 13일까지 250개가 추가 투입됩니다.

 

CJ대한통운은 하반기 탄소ZERO 파렛트를 국내뿐 아니라 자사의 해외 거점에서 사용하는 것도 검토 중이라고 밝혔습니다. CJ대한통운 관계자는 “탄소ZERO 파렛트는 단순한 자원절약 캠페인이 아니라 물류사업의 지속가능한 리사이클링 프로세스를 구축한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “탄소배출 감소를 위한 락앤락과 협력 수준을 지속적으로 높여나갈 예정”이라고 말했습니다.

 

한편, CJ대한통운은 지난달 폐페트병으로 만든 친환경 ‘ECO+ 유니폼’ 2000벌을 현장 직원을 대상으로 배포했습니다. 지난해에는 재활용이 가능한 친환경 종이 완충제를 개발해 박스 포장에 도입했으며 택배 업계 최초로 실제 배송 현장에 1톤 전기화물차를 투입한 바 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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