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CU 곰표 맥주, 카스·테라 제치고 매출 1위 올랐다

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Thursday, May 06, 2021, 16:05:01

300만 개 대량 공급 이틀 만에 전체 맥주 1위 등극

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣCU가 판매하는 곰표 밀맥주가 카스, 테라 등 전통의 강자들을 꺾고 맥주 매출 1위에 올랐습니다.

 

CU는 지난달 29일 국내 1호 위탁생산 수제맥주로 곰표 밀맥주의 물량을 월 300만 개 대량 공급한 이후 불과 이틀 만에 카스, 테라, 하이네켄 등을 제치고 국산, 수입 맥주를 통틀어 매출 1위에 등극했다고 6일 밝혔습니다.

 

지난 30여년 동안 편의점 맥주 시장에서 단독으로 판매하는 차별화 상품이 대형 제조사 제품들을 누르고 1위에 오른 건 처음 있는 일입니다.

 

곰표 밀맥주는 최근 하루 판매량이 15만개를 넘어서며 압도적인 판매량을 기록하고 있습니다. 하루치 판매량이 지난해 월 평균 판매량인 20만개에 육박하는 수준으로 이는 전년 대비 무려 22.5배나 높은 수치입니다.

 

지난해 5월 첫 출시 이후 공급 물량 부족으로 최근까지 품절 사태를 겪었지만 대량 생산이 가능해지면서 공급이 수요를 받쳐주자 판매량이 폭발적으로 증가한 것입니다.

 

곰표 믹맥주의 제조사인 세븐브로이는 올해부터 주류 제조 면허를 가진 제조사가 타 제조업체의 시설을 이용한 주류 위탁생산(OEM)을 할 수 있도록 관련 규제가 완화됨에 따라 롯데칠성음료에 위탁생산을 맡겨 지난해보다 생산 물량을 15배나 더 늘렸습니다.

 

이렇게 물량을 늘렸음에도 여전히 일부 점포에서는 매진 행렬이 이어지고 있습니다. 얼마 전 CU 멤버십 어플인 포켓CU에서 진행한 곰표 밀맥주 200박스 한정 판매도 오픈 3분 만에 종료됐습니다.

 

이런 곰표 밀맥주의 흥행에 CU의 수제맥주 매출도 연일 신기록을 갱신하고 있습니다. 작년에 처음으로 국산맥주에서 차지하던 매출 비중이 10%를 넘긴 수제맥주는 곰표 밀맥주의 대량 공급 이후 그 비중이 28.1%까지 올랐습니다.

 

곰표 밀맥주의 후속 상품들인 말표 흑맥주, 오렌지는늘옳다 등 다양한 이색 맥주들도 덩달아 소비자들의 큰 관심을 받고 있으며 그 결과, 최근 일주일 동안 CU 수제맥주의 전년 대비 매출은 365.5%로 치솟았습니다.

 

이승택 BGF리테일 음용식품팀 MD는 “국내 첫 수제맥주 위탁생산으로 물량이 늘어난 곰표 밀맥주가 그동안 잠재된 수요를 흡수하며 편의점 맥주 시장에 지각 변동을 불러 일으키고 있다”며 “새로운 맛의 맥주를 찾는 고객들이 늘어남에 따라 앞으로 톡톡 튀는 아이디어를 담은 신제품들을 지속적으로 선보일 예정”이라고 말했습니다.

 

한편, CU는 다양한 맛과 콘셉트을 가진 총 30여 종의 수제맥주를 운영하고 있으며 모든 상품에 대해 4캔 1만원 행사를 진행하고 있습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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