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메모리 반도체 슈퍼사이클 D램부터 시작됐다...“내년 역대 최대 기록”

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Friday, May 21, 2021, 10:05:19

IC인사이츠, 메모리 반도체 내년 1804억 달러(약 204조원)로 사상 최대 매출 전망

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ메모리 반도체 시장이 올해 하반기 호황기에 진입해 내년 사상 최대 매출을 기록할 것이란 전망이 나왔습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이 글로벌 시장을 주도하고 있습니다. 

 

21일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠는 전 세계 메모리 반도체 전체 매출액이 내년 1804억 달러(약 204조원)를 기록하며 역대 최대 기록을 갈아치울 것이라고 예상했습니다. 

 

기존 글로벌 메모리 반도체 최대 매출은 ‘반도체 슈퍼 사이클’이 있었던 2018년 1633억 달러(약 185조원)였습니다. 메모리 반도체 지난 2018년 사상 최대 기록을 세운 뒤 하락국면에 진입하면서 2019년 메모리 반도체 매출은 약 32% 감소한 1104억 달러(약 125조원)까지 곤두박질쳤고, 이후 회복세를 보이고 있습니다.


IC인사이츠는 올해 글로벌 메모리 반도체 매출이 D램 가격의 빠른 상승세에 힘입어 작년 대비 23% 증가한 1552억 달러(약 175조원)를 기록할 것이라고 내다봤습니다. 

 

 

메모리 반도체 호황기는 내후년에 정점에 이를 전망입니다. 내년 메모리 반도체 매출은 올해 대비 16% 상승한 1804억 달러(약 204조원), 내후년 매출은 내년 대비 22% 더 오른 2196억 달러(약 249조원)로 예상됐습니다.

 

IC인사이츠에 따르면 올해 메모리 반도체 시장은 매출 기준 D램이 56%, 낸드플래시가 41%를 차지하며 양분할 것으로 분석했습니다. 올해부터 ‘반도체 장기 호황’이 전망되면서 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2분기 이후 메모리반도체 업황을 긍정적으로 전망하고 있습니다. 

 

시장조사업체에 따르면 매출 기준 전 세계 D램 시장 점유율은 삼성전자가 약 42%로 1위, SK하이닉스가 29%로 2위인데요. 낸드플래시 역시 삼성이 약 32% 점유율로 1위이고, SK하이닉스는 인수를 앞둔 인텔 낸드 사업부와 합산하면 20%대 점유율로 2위입니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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