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포스코케미칼, 글로벌 모범시민 위크 맞아 봉사활동 펼쳐

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Thursday, June 03, 2021, 10:06:01

1일부터 8일까지 포항, 광양, 세종 등 5개 사업장서 봉사활동 진행

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ포스코케미칼(대표 민경준)은 1일부터 8일까지 포스코 글로벌 모범시민 위크를 맞아 ‘희망의 온도는 높이고 지구의 온도는 낮추고’라는 주제로 특별 봉사기간을 운영한다고 밝혔습니다.

 

이번 봉사활동은 신종코로나바이러스감염증(이하 코로나19)로 도움이 필요한 이웃에게 희망을 전하고 지구를 살리기 위한 환경 봉사활동으로 포항·광양·세종·구미·서울 등 전국 5개 사업장에서 임직원 500여명이 참여한 가운데 진행됩니다.

 

포스코케미칼은 이번 글로벌 모범시민 위크 기간 중 환경의 날(6.5)을 기념하며 지역 환경정화와 해양생태계 보전을 위한 봉사활동 중심으로 추진합니다. 당사는 매년마다 각 지역 해변정화 봉사활동 뿐 아니라 지역 청소년들을 초청해 ‘푸른꿈 환경학교’를 개최하고 영일만 일대에 치어방류를 실시하는 등 지역 생태계 보전 활동을 지속적으로 펼쳐왔습니다.

 

포항에서는 지난 1일 민경준 사장을 비롯한 임직원 70여명이 참여해 회사 인근의 포항 청림 해변에서 해양 폐기물 수거 봉사활동을 진행했습니다. 또한 포항 송도 솔밭을 찾아 솔숲 가꾸기 활동을 하고 도구 해수욕장과 영일대 해수욕장 환경정화활동도 펼칩니다.

 

광양지역 임직원들도 배알도 해수욕장과 율촌 송도 나룻배 선착장 환경정화 봉사활동에 참여해 깨끗한 지역사회 만들기에 힘을 보탤 예정입니다. 세종에서는 지역 장애인 복지기관에서 만든 방역물품을 구입해 인근 초등학교에 전달하며 코로나19로 도움이 필요한 이웃들을 돕습니다.

 

민경준 포스코케미칼 사장은 “이번 글로벌 모범시민 위크 활동을 통해 포스코케미칼 임직원들의 따뜻한 마음이 지역사회에 전달되면 좋겠다”며 “앞으로도 탄소중립 노력과 지역 생태계 보전을 위한 다양한 노력을 지속해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 포스코케미칼은 지역 청소년의 자립자금을 후원하는 디딤씨앗통장을 비롯해 이주여성과 장애인의 자활을 위해 설립한 사회적기업 세탁소 커피, 저소득층에 식료품을 지원하는 푸드충전소 운영 등 지역사회를 위한 다양한 나눔 활동으로 기업시민 경영이념을 실천하고 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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