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한화건설, ‘포레나 부산덕천 2차’ 6월 분양…초역세권 주목

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Tuesday, June 08, 2021, 10:06:05

3차 단지까지 포함 총 1860가구 대단지

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한화건설(대표 최광호)은 이달 부산 북구 덕천동 359-1번지 일원(덕천2구역)을 재건축하는 아파트 ‘한화 포레나 부산덕천 2차’를 분양한다고 8일 밝혔습니다. 

 

지난해 계약 마감한 1차 단지 바로 옆에 들어서는 포레나 부산덕천 2차는 지하 2층~지상 최고 26층 8개동, 전용면적 59~84㎡ 795가구로 구성되는데요. 일반분양 물량은 전용면적별로 ▲59㎡ 64가구 ▲74㎡ 93가구로 총 157가구입니다.

 

포레나 부산덕천은 대단지 타운과 초역세권 단지라는 점이 장점으로 꼽힙니다. 1차 636가구에 이어 2차 단지와 들어설 3차 단지까지 합치면 총 1860가구의 대단지를 구성합니다. 

 

포레나 부산덕천 2차는 부산지하철 3호선 숙등역 초역세권에 위치하는데요. 숙등역에서 1정거장 거리인 덕천역을 이용해 2호선으로 환승할 수 있고, 다시 1정거장 떨어진 구포역에서는 KTX를 이용할 수 있습니다.

 

아울러 단지 인근의 만덕에서 해운대 센텀을 연결하는 대심도 도시고속화도로는 2024년 완공 예정이며, 연제구 거제동과 연결되는 제3만덕터널이 내년 개통되면 통행량 분산으로 교통여건이 한층 개선될 전망입니다. 

 

생활·교육 인프라를 보면 뉴코아아울렛과 메가마트, 하나로마트, 부민병원 등이 단지 반경 1㎞ 이내에 위치해 있습니다. 덕성초와 덕천중, 덕천여중, 낙동고 등 초·중·고교까지 걸어서 통학이 가능합니다. 숙등공원과 덕내공원, 남산정공원, 낙동강 화명생태공원 및 금정산, 백양산 등이 멀지 않고, 체육과 문화시설이 함께 들어선 복합시설인 문화빙상센터도 단지 인근에 위치해 있습니다. 

 

이외 포레나 부산덕천 2차는 아파트동을 남향 위주로 배치하고 단지 중앙에 공원 및 어린이놀이터, 주민운동시설 등이 조성됩니다. 대로를 따라 근린상업시설을 배치해 입주민들의 생활편의를 높일 계획입니다.

 

이재호 한화건설 분양소장은 “지난해 3월 포레나 브랜드로 첫 분양된 부산덕천 1차는 최고 207.92대 1의 청약경쟁률을 기록하며 계약 4일만에 완판(완전판매)된 검증된 단지”라며 “한화 포레나 부산덕천 2차도 브랜드에 걸맞게 뛰어난 상품성을 갖춰 선보일 예정”이라고 말했습니다.

 

홍보관은 부산지하철 2호선 금련산역 2번 출구 근처인 수영구 광안동 331-6번지에 마련됩니다. 입주는 2023년 11월 예정으로, 정부의 사회적 거리두기 정책에 따라 사이버 모델하우스로 운영될 예정입니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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