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“종신보험은 목돈 마련용 아냐”…금감원, 소비자경보 발령

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Tuesday, June 08, 2021, 13:06:59

저축성 보험 대비 위험보험료·사업비 납입 공제


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ#서울에 거주하는 20대인 A씨는 보험설계사가 비과세혜택에 복리이자까지 받는 저축성상품이라고 설명해 종신보험에 가입했습니다. 보험안내자료에도 저축과 보험, 연금이 합쳐진 것으로 표기돼 있어서 초저금리시대에 필요한 재테크 상품이라고 이해했습니다. 그러나 시간이 지나서야 만기에 돌려받는 금액이 원금보다 적을 수도 있고, 본인이 사망해야 보험금을 받을 수 있는 보장성상품임을 알았습니다. 

 

종신보험을 저축성 보험으로 오인해 불완전판매 민원이 급증하면서 금융당국이 사회초년생 소비자들에게 ‘주의’를 발령했습니다.

 

8일 금융감독원에 따르면 지난해 하반기 금감원에 접수된 불완전판매 관련 보험 민원 4695건 가운데 종신보험 관련 민원은 69.3%로 가장 높았습니다. 종신 보험 민원 가운데 10·20대의 비중은 가장 높은 36.9%로, 26.4%의 30대나 16%인 40대보다 높은 수치를 보였는데요. 

 

금감원은 제기된 10·20대 민원의 대다수가 종신보험을 저축성보험으로 설명듣고 가입했다며 기납입보험료의 환급을 요구하는 내용이었다고 설명했습니다.

 

종신보험은 피보험자가 사망할 때 유족에게 경제적 도움을 주는 보장성보험입니다. 저축성 보험보다 더 많은 위험보험료와 사업비가 납입보험료에서 공제되므로 저축성으로는 부적절하다는 게 보험업계의 평가입니다. 하지만 일부 모집인들은 돈 마련이나 재테크 등에 관심이 높은 10·20대에게 종신보험을 저축성 보험으로 설명해 가입을 권유한 정황이 확인됐고, 이에 금융당국은 소비자경보를 발령했습니다.

 

금감원은 피해를 막기 위해선 상품설명서에 관한 판매자의 설명을 충분히 듣고 이해한 후에 가입여부를 결정해야하고, 금융상품에 관한 광고 자료는 꼼꼼히 확인해야 한다고 강조했습니다.

금감원 관계자는 "종신보험 민원에 대한 모니터링을 강화하고 불완전판매와 관련한 민원다발 보험사에 대해서는 관리를 강화하겠다"며 "보험사가 자체 내부통제기능을 강화할 수 있도록 지도하겠다"고 말했습니다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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