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DL이앤씨, 분할 후 첫 회사채 발행…2000억원 모집에 7250억원 몰려

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Friday, June 11, 2021, 10:06:38

업계 최고 신용등급(AA-)·ESG 최고등급(ST1) 받아

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)가 처음으로 진행한 회사채 발행에 7250억원의 자금이 몰렸다고 11일 밝혔습니다. 이는 분할 전 대림산업이 2015년 공모채 시장에 진입한 이후 최대 금액입니다.

 

이에 따라 DL이앤씨는 오는 16일 당초 공모금액 대비 950억원 증액한 2,950억원의 채권을 발행할 계획입니다.

 

이번 채권은 DL이앤씨의 첫 회사채로 지난 8일 진행한 수요예측 결과 3년물 1500억원에 5000억원, 5년물 500억원에 2250억원이 청약금이 접수됐습니다. 특히 5년물 500억원은 ESG 채권으로 발행돼 높은 청약 경쟁률을 기록했습니다. DL이앤씨는 수요예측 흥행에 힘입어 3년물과 5년물을 각각 2000억원, 950억원으로 발행 규모를 확대한다고 전했습니다.

 

DL이앤씨가 발행하는 ESG 채권은 환경(E), 사회(S), 지배구조(G) 등 사회적 책임 투자를 목적으로 발행되는 채권으로 발행에 앞서 한국기업평가를 통해 사전 인증평가를 진행했으며 지속가능부문 최고 등급인 ‘ST1’을 받았습니다.

 

DL이앤씨는 조달한 자금을 수처리 신사업, 친환경 건축, 협력사 자금 지원에 활용할 계획이라고 밝혔습니다. DL이앤씨는 최근 중국 수처리 플랫폼 선두기업인 유나이티드 워터(United Water)의 지분을 취득했습니다. 이외에도 친환경, 고효율 건축물 공사와 협력사의 자금조달 부담 해소를 위한 상생협력 기금도 ESG 채권으로 조달한 금액을 활용하게 됩니다.

 

DL이앤씨는 ESG 채권 발행을 발판 삼아 ESG 경영에 박차를 가할 계획이라고 밝혔습니다. 회사는 수소에너지, 이산화탄소 포집 및 저장, 수처리 등 친환경 신사업을 발굴을 진행하고 있습니다. 전 세계적인 탄소중립 기조에 발맞춰 친환경 사업을 추진하고 이를 통해서 미래 먹거리를 확보한다는 전략입니다. 더불어 기업지배구조를 투명하게 확립하기 위해서 사외이사만으로 구성된 거버넌스위원회를 운영하는 등 기업의 사회적 책임을 실천하고 있다고 전했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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