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우리은행, 부동산 자산관리 세미나 개최

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Monday, June 14, 2021, 11:06:07

부동산 세금 설명 및 효과적 절세방법 소개

 

인더뉴스 엄수빈 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 오는 23일 오후 5시 유튜브를 통해 언택트 자산관리 세미나 ‘우리 Wealth LIVE’를 개최한다고 14일 밝혔습니다. 

 

이번 세미나 주제는 ‘부동산 절세비법, 양도냐 vs 증여냐 그것이 문제로다!’로, 호지영 우리은행 세무사가 진행자와 함께 대담 형태로 진행할 예정입니다.

 

최근 부동산 세금 중 가장 관심을 끌고 있는 종합부동산세와 양도소득세에 대한 설명과, 개정된 세법으로 양도와 증여 사이에서 고민하는 고객들의 상담 사례를 통한 세금 비교는 물론 효과적인 절세방법까지 점검해 주는 시간을 가질 계획입니다.
 
아울러 부동산 보유 또는 매도, 증여 관련 의사결정을 내리기 전에 확인해야 할 중요한 세금 이슈와 절세방안도 설명할 방침입니다.

 

세미나 참여를 원할 경우 우리은행 영업점 PB(프라이빗뱅커) 또는 우리WON뱅킹 혜택·이벤트에서 사전 신청 가능한데요. 신청기간은 이번달 22일까지이며, 신청자에게는 유튜브 참여 주소가 발송됩니다.

 

우리은행 관계자는 “부동산 세금에 관심이 많은 고객들을 위해 언택트로 이번 세미나를 마련했다”며 “하반기에도 주요 금융시장 이슈를 다룰 수 있는 온라인 세미나를 통해 투자와 절세에 고객들의 만족도를 높여 나갈 것”이라고 말했습니다.

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엄수빈 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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