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석경에이티, 초고속 통신 기판용 소재 기술 개발 참여

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Monday, June 14, 2021, 14:06:00

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ나노 기술 전문 기업 석경에이티(대표 임형섭)가 ‘초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작을 위한 유리섬유 소재 기술’을 개발하는 국책과제에 참여한다고 14일 밝혔다.

 

이번 사업명은 과학기술정보통신부의 ‘2021년 소재부품기술개발사업-함께달리기-디스플레이’로 지난해 말 과기정통부가 확정한 총 2879억원 규모의 ‘2021년도 나노 및 소재 기술개발사업 시행계획’ 확정에 따른 과제 중 하나다. 과제 기간은 총 44개월로 주관기관은 케이지에프이며, 석경에이티는 보광절연소재와 숙명여자대학교 산학협력단과 함께 참여기관으로 이름을 올렸다.

 

각종 고주파 기기에는 기판, 공진기, 필터, 안테나 등의 부품에 유전체가 사용되고 있다. 고주파용의 유전체로는 저유전율(Low-Dk), 저유전손실(Low-Df) 성능이 가장 중요한 특성이기 때문에 기계적인 특성과 열적 특성 등이 요구된다.

 

최근 코로나19로 인한 비대면 가속화, 5G∙6G 등 초고속 통신으로의 발달로 데이터 처리량이 급격히 늘어나면서 해당 기술과 소재의 필요성이 부각되고 있다. 이에 따라 PCB용 저유전, 저손실 유리섬유 직물 및 필러, 표면처리제 등의 개발이 절실한 상황이다.

 

석경에이티는 이미 자체적으로 개발 완료한 저유전 무기 필러 기술을 앞세워 선진 기업 수준의 실리카 분말과 신규 무기물 필러를 개발 및 제조하고 있다. 이번 과제를 통해 △저유전, 저손실 무기 소재 △진구상 실리카 제조 기술 △용융 실리카 글라스 제조 기술 △마그네슘 함유 실리카 복합 산화물 제조 기술 등을 고도화할 계획이다.

 

석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노 소재 전문 기업으로서 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 석경에이티의 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라며 “주관 및 참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요로 하는 핵심 소재 기술을 개발함으로써 기업의 사회적 책임도 다하겠다”고 전했다.

 

 

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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