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이수화학, ‘2021스마트팜 코리아’ 참가…스마트팜 사업 성과 공개

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Friday, June 18, 2021, 10:06:12

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ이수그룹(회장 김상범) 계열사 이수화학(대표 류승호)이 ‘2021 스마트팜 코리아(SFKorea 2021)'에 참여해 스마트팜 사업 성과를 선보인다.

 

‘2021 스마트팜 코리아’는 경상남도와 창원시 주최로 17일부터 19일까지 3일간 창원 컨벤션센터(CECO)에서 개최된다. 이번 박람회에는 정보통신기술(ICT), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 활용 농·축·수산 스마트팜과 관련된 전국 각지 77개 기업들이 참여했다.

 

이수화학은 이번 박람회를 통해 그간의 스마트팜 사업 부문의 성과와 개발된 제품 및 서비스 등을 선보인다. 현대 동사는 2019년 준공한 중국 이닝시 스마트팜에서 토마토, 파프리카 등의 재배에 성공해 현재 중국 및 CIS국가(카자흐스탄, 러시아 등) 등지에 수출하고 있다. 올해부터는 경상북도 의성시 청년 창업농 온실 위탁 운영을 책임지고 있다.

 

이수화학은 스마트팜 사업을 미래 성장 동력으로 낙점하고 지속적인 사업 확대 및 기술 개발을 진행하고 있다. 회사 측은 2018년 국내 온실 시공 부문 1군 업체 한가람포닉스를 인수해 기술력을 강화했고, 최근에는 스마트팜 온실 복합환경 제어 시스템을 국내 유수 농가에 설치, 제품 안정화를 높이는데 집중하고 있다고 설명했다.

 

회사 관계자는 “이수화학은 화학 플랜트 분야에서의 계측 제어 경험과 스마트팜 재배 및 운영 역량을 바탕으로 전반적인 스마트팜 사업 기반을 다져 나가고 있는 중”이라며 “중국 및 중앙아시아 지역 등에 첨단 농업 인프라 보급과 지속적인 기술 개발 등을 통해 미래농업·도시농업 스마트팜 분야 글로벌 선두를 목표로 하고 있다”고 말했다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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