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효성티앤씨, 친환경 스타트업 ‘플리츠마마’에 지분 투자

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Tuesday, June 29, 2021, 09:06:17

28일 지분투자 협약식 가져‥“친환경 패션스타트업 발굴 지원할 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ효성티앤씨가 지분참여를 통해 친환경 패션스타트업의 비즈니스를 지원합니다.

 

효성티앤씨(대표 김용섭)는 친환경 패션스타트업인 ‘플리츠마마’에 투자하기로 하고 지난 28일 지분투자 협약식을 가졌다고 29일 밝혔습니다. 투자금액은 양사의 합의에 따라 공개하지 않기로 했습니다.

 

이번 투자는 효성티앤씨가 플리츠마마의 전략적 파트너로서 양사 간 신뢰를 바탕으로 한 파트너십을 확고히 하는 한편, 친환경 섬유의 안정적 공급은 물론 영업활동, 브랜딩, 글로벌 패션시장 진출 등을 지원함으로써 플리츠마마가 국내 대표 친환경 패션브랜드로 자리매김 하도록 한다는 계획입니다.

 

플리츠마마는 친환경 섬유소재를 사용해 자투리 원단 등 쓰레기가 발생하지 않는 제작방법으로 의류와 소품을 제작하는 친환경 패션스타트업입니다.

 

효성티앤씨와 플리츠마마는 지난 2018년부터 버려진 페트병을 재활용한 폴리에스터 섬유인 ‘리젠’으로 만든 니트 플리츠백 프로젝트를 시작으로 지난해 4월 제주시와 ‘리젠 제주’, 올해 3월 서울시와 ‘리젠 서울’, 4월 여수광양항만공사와 ‘리젠 오션’ 등 다양한 친환경 협업을 진행해왔습니다.

 

효성티앤씨는 이번 플리츠마마에 대한 투자를 계기로 ‘리젠 랩(Lab) 프로젝트’도 추진합니다. 리젠 랩 프로젝트란 효성티앤씨가 개발한 친환경 소재를 플리츠마마 등 패션스타트업과의 협업을 통해 다양한 친환경 패션상품으로 만들어 소비자에게 바로 선봬는 시도라고 회사는 전했습니다.

 

효성티앤씨는 섬유 시제품을 다품종 소량생산이 가능한 플리츠마마 등 스타트업 제품에 우선적으로 적용하고, 각종 전시회와 온라인 플랫폼을 통해 제품을 내놓습니다. 최종 소비자와 시장의 피드백을 향후 섬유 및 원단 제품 개발에 반영할 계획입니다.

 

또한 플리츠마마에 대한 투자 이후에도 성장가능성이 있는 친환경 패션스타트업에 대한 투자를 지속함으로써 섬유·패션 분야의 친환경 비즈니스 확대를 이끈다는 방침입니다.

 

김용섭 효성티앤씨 대표는 “효성티앤씨는 국내 대표적인 친환경 소재기업이라는 사회적 책임감을 갖고 제품 기획 단계부터 최종 판매제품까지 환경을 생각하고 있다”며 “향후 대기업의 노하우를 바탕으로 스타트업들과의 다양한 협력체제를 구축해 실력 있는 친환경 패션스타트업이 많이 발굴될 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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