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“안전한 외화자금 조달”...하나은행, ‘외화 레포 동시결제 시스템’ 오픈

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Monday, July 12, 2021, 15:07:49

국내 최초 외화 Repo 동시결제 방식..외화자금 조달 수단 다변화
시스템 통해 결제리스크 제거로 편리·안전한 국제금융 인프라 제공

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ하나은행(은행장 박성호)은 한국예탁결제원(사장 이명호)과 연계한 ‘외화 Repo(환매조건부채권) 동시결제 시스템’을 오픈했다고 12일 밝혔습니다.

 

하나은행은 한국예탁결제원과 지난 29일 ‘외화 Repo 동시결제 시스템 구축’을 위한 업무협약을 체결했습니다. 최근 정부의 외환규제 완화·국내 투자자의 해외주식 투자 확대로 인한 금융기관의 외화조달 증가 추세에 맞춰 기존원화에서만 가능했던 동시결제 방식을 국내 최초로 외화에도 적용하는 시스템을 정식 오픈했습니다.

 

외화 Repo 동시결제 시스템을 통해 결제할 경우 기존 분리결제 방식에서 발생하던 원금 결제리스크를 원천적으로 제거할 수 있게 되는데요. 금융기관이 동 시스템을 통해 더 신속하고 안전하게 외화자금을 조달할 수 있습니다.

 

또 스위프트(SWIFT, 국제은행간 통신협정)망에 가입하지 않은 금융기관도 시스템을 이용할 수 있도록 자체적으로 개발했는데요. 외화 Repo 거래를 원하는 국내 모든 금융기관에 서비스를 제공할 수 있는 환경을 갖췄습니다. 은행에 비해 외화자금이 조달 수단이 부족했던 증권사는 외화를 보다 쉽고 안전하게 조달할 수 있게 됐습니다.

 

박성호 하나은행 은행장은 “하나은행은 국내 외화 결제의 80% 이상을 담당하고 있는 외국환 전문은행으로 본 ‘외화 Repo 동시결제 시스템’ 출시를 통해 그 위상을 다시 한 번 드러내게 됐다”며 “이번 시스템 오픈을 시작으로 파트너십 기반의 플랫폼 생태계 구축을 통해 은행·증권사 등 모든 금융기관이 안정적이고 효율적으로 거래할 수 있는 환경을 지속적으로 조성해 나가겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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