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“4년 연속 수상”...LG전자 시스템에어컨, 美 ‘퍼포먼스 어워드’ 수상

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Thursday, July 22, 2021, 10:07:12

미국서 인정받은 기술 경쟁력 앞세워 글로벌 시장 공략에 박차
고효율 인버터 컴프레서 탑재한 멀티브이..혹한에도 난방 운전 가능

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣLG전자 시스템 에어컨이 미국냉동공조협회(AHRI, Air-Conditioning, Heating & Refrigeration Institute)가 수여하는 퍼포먼스 어워드(Performance Award)를 4년 연속 수상했다고 22일 밝혔습니다.

 

AHRI는 각 제품군에서 무작위로 선정한 모든 제품을 대상으로 글로벌 시험인증기관인 인터텍(Intertek)의 엄격한 성능평가를 실시해 최근 3년간 연속해서 통과한 제품군에 한해 이 상을 매년 수여하고 있습니다.

 

미국 냉동공조협회는 1953년 출범한 단체로 약 350개 글로벌 어에컨 제조업체가 가입해있습니다. 제품 성능을 철저하게 평가하기로 유명해 소비자들의 신뢰가 높은데요. LG전자는 2015년부터 2017년까지 3년간 AHRI의 시험을 통과해 퍼포먼스 어워드를 받은 후 이 상을 매년 수상하고 있습니다.

 

이번 퍼포먼스 어워드를 수상한 LG전자 시스템 에어컨은 2018년부터 2020년까지 3년간 성능 평가를 통과한 7개 제품군입니다. 수상 제품은 ▲대용량 시스템 에어컨(VRF, Variable Refrigerant Flow) ▲공냉식 냉방시스템(Air Cooled Chillers) ▲수냉식 냉방시스템(Water Cooled Chillers) ▲벽걸이형 냉방기(Mini and Multi Split Air Conditioner) ▲상업용 일체형 냉방기(PTAC, Packaged Terminal Air Conditioner) ▲상업용 일체형 냉난방기(PTHP, Packaged Terminal Heat Pump) ▲팬 코일 유닛(Fan Coil Unit) 등입니다.

 

대용량 시스템 에어컨의 대표제품인 멀티브이(Multi V)는 독자 개발한 고효율 인버터 컴프레서를 탑재해 성능과 에너지 효율이 우수해 상업용 공조시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 온·습도 센서를 모두 갖춰 절전효과를 높이면서 쾌적한 냉방이 가능한데요. 바깥 기온이 영하 30도인 환경에서도 난방 운전이 가능해 겨울철 기온이 크게 낮아지는 미국 북부 지역에서 인기가 높습니다.

 

수냉식 시스템 에어컨인 멀티브이워터(Multi V Water)는 열효율이 높은 판형 열교환기를 사용하고 가동 중인 실내기 수에 따라 냉온수 양을 제어해 전력소모도 줄여줍니다. 이 제품은 바깥 기온이 영하 30도 또는 영상 54도의 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

 

공냉식 냉방시스템의 대표제품인 인버터 스크롤 칠러(Inverter Scroll Chiller)는 앞선 인버터 기술을 적용한 고효율 제품으로 20냉동톤(RT, Refrigeration Ton) 용량 기준 1.6제곱미터(m²) 크기로 좁은 공간에도 설치가 용이합니다.

 

이재성 H&A사업본부 에어솔루션사업부장 부사장은 “미국에서도 인정받은 기술 경쟁력을 앞세워 글로벌 공조 시장 공략에 더욱 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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