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이마트, 역대급 찜통 더위에 ‘노 파이어’ 가전 인기 상승

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Thursday, July 22, 2021, 11:07:48

오는 28일까지 초고속블렌더·커피머신 등 주방가전 행사 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ한낮 기온이 35도에 육박하는 여름 날씨에 사회적 거리두기와 재택근무가 이어지면서 화력을 쓰지 않는 이른바 ‘노파이어 (No Fire)’ 가전을 찾는 소비자가 늘고 있습니다.

 

22일 이마트(대표 강희석)에 따르면 지난 1일부터 14일까지 판매된 주방 가전제품 매출 분석 결과, 멀티쿠커 매출이 전년 동기 대비 233.6% 급증한 것으로 나타났습니다. 이어 쥬서기 222%, 고속 블랜더 25.2% 등 불을 사용하지 않는 제품 매출 신장률이 두드러졌습니다. 가스레인지 매출은 약 10% 감소했습니다.

 

이마트는 여름 시즌에 주방가전 매출이 증가하는 고객의 니즈를 반영해 오는 28일까지 초고속블렌더, 전기레인지, 커피머신 등 주방가전 행사를 진행합니다. 테팔과 필립스의 블렌더는 전 품목 15% 추가 할인을 제공합니다. 일렉트로룩스 전기레인지, 일리 커피머신 등도 할인가에 구매할 수 있습니다.

 

또 이마트는 노 파이어 가전의 대명사인 ‘에어프라이어’와 ‘스테이크마스터’ 신상품을 잇따라 내놨습니다. 최근 ‘만능 레시피북’, ‘요리 마스터북’ 등 에어프라이어를 활용해 요리할 수 있는 다양한 메뉴가 보편화되면서 에어프라이어 수요가 증가했습니다.

 

이번에 출시한 신제품은 ▲혼족 3.5ℓ에어프라이어 ▲일렉트로맨 5.3ℓ에어프라이어 ▲일렉트로맨 보이는 에어프라이어입니다. 혼족 3.5ℓ에어프라이어는 1~2인 가구를 겨냥한 용량의 기계식 제품입니다. 80~200도 사이의 온도를 최대 60분 타이머로 맞춰 요리할 수 있습니다.

 

일렉트로맨 5.3ℓ에어프라이어는 3~4인 가구 사이즈로 나왔습니다. 플레이트를 끼우는 일체형 바스캣으로 대용량 요리가 가능합니다. 일렉트로맨 보이는 에어프라이어는 6ℓ대용량에 감자·육류·생선·피자 등 8가지 재료에 맞게 요리 모드 선택이 가능합니다. 특히 내부가 보이는 통창으로 익힘 정도를 확인할 수 있습니다.

 

지난 6월에 출시한 ‘일렉트로맨 스테이크 그릴’도 간편하게 두꺼운 고기와 생선을 조리할 수 있습니다. 스테이크 3가지 굽기와 닭고기, 생선 모드를 선택할 수 있는데요. 구워진 후 휴지(Rest) 기능이 있어 스테이크 외부 열이 내부로 전해지며 육즙을 고루 전달해 식감 좋은 스테이크를 즐길 수 있습니다.

 

장효영 이마트 주방가전 바이어는 “더운 날씨에 화력을 쓰지 않는 스마트한 주방 가전이 인기”라며 “디자인과 기능을 업그레이드한 PL 가전제품을 지속 출시할 계획”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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