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롯데건설, 8월 신입사원 채용 진행…‘메타버스’로 채용설명회 연다

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Tuesday, August 10, 2021, 09:08:59

오는 11일부터 29일까지 총 7개 직무 모집

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ롯데건설(대표 하석주)은 오는 11일부터 ‘2021년 8월 신입사원 채용’ 접수를 롯데그룹 채용홈페이지에서 진행한다고 10일 밝혔습니다.

 

이번 채용은 직무에 적합한 인재를 필요한 시점에 빠르게 채용하기 위해 상시채용으로 진행합니다.

 

지원서 접수 기간은 오는 11일 9시부터 29일 18시까지이며 지원 자격은 10월 입사 가능한 학사 이상 학위 취득자 및 취득 예정자로 재학생일 경우 2021년 10월 31일까지 졸업 가능한 자는 지원이 가능합니다. 또한 해외 여행 및 건강상 결격 사유가 없어야 되고, 남성의 경우는 병역필 혹은 면제자는 지원 가능하며 직무별 필수·우대사항은 채용공고에서 자세히 확인할 수 있습니다.

 

모집직무는 ▲토목시공 ▲건축시공 ▲설계·인테리어 ▲기계시공 ▲안전(안전공학) ▲주택영업 ▲경영지원(현장) 총 7개 직무입니다. 전형 절차는 ‘지원서 접수-서류 전형-인적성 전형-면접 전형-건강검진’ 순입니다. 면접은 비대면으로 진행되나 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 추이에 따라 향후 변경될 수 있습니다.

 

롯데건설은 이번 채용을 통해 토목 및 주택시공·설계분야의 기술 역량과 안전, 지원부서의 관리 역량을 강화하고 고객에 신뢰와 만족을 제공할 수 있도록 품질 개선을 위한 인재를 확보할 계획입니다.

 

건설업계 최초로 ‘메타버스’를 활용한 부동산 프롭테크 활성화에 나선 바 있는 롯데건설은 8월 25일 신입사원 ‘채용설명회’를 메타버스 플랫폼인 게더 타운(Gather Town)을 활용해 진행할 예정입니다. 코로나19로 대면 행사 개최가 어려운 상황에서 롯데건설의 시그니처 건물인 롯데월드타워와 롯데캐슬을 배경으로 한 가상세계를 구현해 화상대화를 통한 직무 상담, 채용 정보를 비롯해 다양한 이벤트 프로그램을 제공할 것이라고 회사는 설명했습니다.

 

채용설명회 사전참가접수는 오는 11일부터 22일까지로, 원활한 채용설명회 운영을 위해 사전 접수(선착순)를 신청한 구직자에 한해 개별적으로 상세 안내가 진행될 예정입니다. 사전 신청 관련 정보는 롯데그룹 채용홈페이지에서 자세히 확인할 수 있습니다.

 

롯데건설 관계자는 “이번 채용처럼 앞으로도 다양한 직무에서 우수한 인재를 적극적으로 상시 채용할 계획이며 롯데건설의 미래를 함께 만들어갈 인재들의 많은 관심과 지원을 부탁”한다며 “이번 채용설명회는 구직자들의 상당수인 MZ세대에 친숙한 메타버스를 활용할 예정으로 그 중에서도 가장 많은 접속자를 받을 수 있고 화상대화가 가능한 게더타운을 통해 진행해 최대한 많은 구직자들에게 다양하고 유익한 정보를 제공하고자 한다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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