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스타벅스, MINI 코리아와 협업한 ‘브루잉카’ 본격 운영 시작

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Tuesday, August 10, 2021, 10:08:30

약 1000개 사연 중 10곳 의미 있는 장소 선정

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ스타벅스커피 코리아(대표 송호섭)가 지난 9일 서울 국립경찰병원을 방문해 약 200잔의 음료를 전달하며, 프리미엄 소형 자동차 브랜드 MINI 코리아와 협업한 ‘MINI+STARBUCKS Brewing Car’(브루잉 카) 운영을 본격적으로 시작했다고 10일 밝혔습니다.

 

‘Brewing Car’는 MINI 코리아의 신차에 스타벅스 매장과 동일한 커피 머신을 설치해 스타벅스 바리스타가 직접 커피를 제조해 제공하는 이동식 커피차로, 고객 사연이 담긴 특별한 장소에 찾아가 색다른 추억과 감동을 전달하고자 기획됐습니다.

 

스타벅스는 MINI 코리아와 함께 지난 7월 말까지 스타벅스와 MINI 공식 인스타그램을 통해 접수된 약 1000개의 사연을 토대로 보이지 않는 곳에서 우리 사회를 위해 힘쓰고 있는 총 10곳의 의미 있는 장소를 최종 선정했습니다.

 

그 첫 번째로 ‘국민의 안전을 위해 국립경찰병원에서 근무 중인 언니와 동료 의료진을 위해 응원의 커피를 전달하고 싶다’는 한 고객의 사연을 바탕으로, 지난 9일 서울 송파구에 위치한 국립경찰병원에 방문해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 극복을 위해 현장에서 힘쓰고 있는 의료진 및 병원 관계자들을 응원하고 격려하고자 약 200잔 분량의 음료와 ‘라이스 칩’을 전달했습니다.

 

국립경찰병원에서 근무 중인 사연의 주인공 김경희씨는 “생각치도 못한 동생의 배려 깊은 선물에 너무 놀랐고 감동했다”며 “의료진을 위해 응원의 커피를 준비해주신 스타벅스 코리아와 MINI 코리아 측에도 진심으로 감사의 인사를 드리며, 모두가 이 힘든 시기를 잘 극복할 수 있길 바란다”고 소감을 전했습니다.

 

스타벅스는 국립경찰병원을 시작으로 8월 말까지 119안전센터, 의료원 등 어려운 상황 속에서도 지역사회를 위해 헌신하는 의미 있는 장소들을 방문해 커피와 함께 사연에 담긴 감동과 응원의 메시지를 전달할 예정입니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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