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1회용 컵을 친환경 제품으로!

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Wednesday, August 11, 2021, 17:08:05

CJ대한통운-투썸플레이스, 컵 수거해 ‘친환경 아이템’ 제작
탄소ZERO 협의체 첫 사업..‘친환경 순환물류 시스템’ 구축 목표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운이 투썸플레이스 매장에서 사용된 후 버려지던 1회용 플라스틱컵을 회수하고 업사이클링을 거쳐 친환경 아이템으로 재탄생시킵니다.

 

CJ대한통운(대표 강신호)은 투썸플레이스와 함께 ‘1회용 플라스틱컵 수거 캠페인’을 진행한다고 11일 밝혔습니다. 투썸플레이스가 매장에서 사용된 1회용 플라스틱컵을 수거해 세척해 두면 CJ대한통운이 이를 회수하는 형태입니다. 오는 11월말까지 투썸플레이스 수도권 50개 직영매장에서 진행됩니다. 

 

양사 간 협력을 통해 회수된 플라스틱컵은 소셜 벤처에 전달해 친환경 아이템으로 업사이클링 후 판매할 계획이며 수익금은 전액 사회 공헌 활동에 사용됩니다. 1회용 플라스틱컵 수거 캠페인은 CJ대한통운이 투썸플레이스·락앤락과 함께 지난 7월 구성한 ‘탄소ZERO 협의체’의 첫 번째 사업입니다. 

 

이번 캠페인을 위해 CJ대한통운과 투썸플레이스는 기존의 물류 체계를 기반으로 ‘친환경 순환 물류 시스템’을 구축했는데요. 투썸플레이스 매장에 식재료와 매장 용품을 배송하는 CJ대한통운 배송 차량이 물류센터 복귀 시 플라스틱컵을 회수하는 시스템입니다. 

 

이 과정에서 투썸플레이스는 매장에서 고객들이 사용한 1회용 플라스틱컵을 세척·건조해 수거 박스에 쌓아두고 CJ대한통운은 플라스틱컵을 회수 후 물류센터 한곳에 모아 보관합니다. 이렇게 모인 플라스틱컵을 소셜 벤처에 전달해 실생활에 유용한 친환경 아이템으로 재탄생시킨다는 계획입니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “회사가 보유한 물류 역량을 기반으로 고객사 비즈니스의 특징과 장점을 살려 탄소 배출 저감 사업을 추진하는 것이 탄소ZERO 협의체의 방향성”이라며 “순환 물류 시스템 확산을 통해 탄소 배출을 저감하는 ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 경영을 강화해 나갈 방침”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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