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코로나로 달라진 추석 풍경...“40대 남성, 고향 방문 대신 용돈 이체 늘어”

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Monday, September 13, 2021, 10:09:20

신한은행, ‘추석판 눈치코치 금융생활’ 트렌드 리포트 발간

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 빅데이터를 활용해 만든 첫번째 트렌드 리포트 ‘추석판 눈치코치 금융생활’을 발간했다고 13일 밝혔습니다.

 

이번 ‘눈치코치 금융생활’ 트렌드 리포트는 출금, 이체 등 신한은행의 데이터를 빅데이터 방식으로 분석해 경제·금융 활동 트렌드를 파악하고, 그 속에서 재미있는 사회 변화를 공유하기 위한 프로젝트입니다. 

 

신한은행이 추석을 맞이해 준비한 ‘추석판 눈치코치 금융생활’은 2019년과 2020년 추석 연휴 전 1주일 동안의 유동성 계좌에서 발생한 현금 출금, 이체 데이터를 기반으로 돈이 ▲어떻게 ▲얼마나 ▲언제 ▲어디에 쓰였는지 살펴봤습니다.

 

먼저 코로나 이전에 비해 추석 명절에 현금 출금은 감소하고 이체는 증가했는데 코로나로 인해 이동이 자제되면서 나타난 결과로 판단됩니다. 신한카드 카드 사용 데이터에서도 코로나 이후 연고 지역에서 소비 감소율이 큰 것으로 나타났습니다. 연령대별로는 40대가 현금 출금에서 이체로 가장 많이 전환했고 성별로는 현금 출금을 많이 하던 남성들의 이체가 늘었습니다.

 

또한 현금 출금이나 이체는 보통 추석 연휴가 시작되는 주의 월요일에 시작해 연휴 전날 최고점이 되는데 월요일부터 연휴가 시작되는 올해는 목요일에 시작해 금요일이 최고점이 될 것이라 예상됩니다.

 

마지막으로 이체 메모를 통해 돈이 어디에서 어디로 가는지 분석해보면 코로나로 인해 고향 방문이 힘들어 부모님께 용돈을 보내는 경우가 많아졌는데요. 그 중에서도 40대 남성이 배우자 부모님보다 본인 부모님께 이체하는 비율이 증가했습니다.

 

신한은행은 앞으로도 재미있는 주제로 트렌드 리포트를 지속 발간할 예정입니다. Mydata Unit 김혜주 Unit장은 “앞으로도 금융 데이터를 활용해 일상 생활에 도움이 되는 다양한 분석을 지속적으로 발굴하고 공유할 예정”이라며 “ESG 관점에서 기업의 사회적 가치를 실현하기 위한 유익한 정보를 제공하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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