검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

현대엔지니어링·GS건설, 부산서 총 7183억 규모 공동 수주

URL복사

Monday, September 13, 2021, 11:09:30

좌천·범일 통합2지구 도시환경정비사업..지하6층~지상57층 공동주택·오피스텔

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ현대엔지니어링이 GS건설과 컨소시엄을 이뤄 부산 좌천·범일 통합2지구 도시환경정비사업의 시공사로 선정됐습니다.

 

현대엔지니어링·GS건설 컨소시엄은 지난 12일 개최된 ‘부산 좌천·범일 통합2지구 도시환경정비사업’ 임시총회에서 최종 시공사로 선정됐다고 13일 밝혔습니다.

 

이번 사업은 부산광역시 동구 좌천동 일원에 4만 6610.5㎡ 부지에 지하6층~지상에 조성됩니다. 공동주택 8개동 1937세대 오피스텔 703실 및 판매시설 등을 조성하는 사업으로 공사비는 약 7183억원입니다.

 

부산 좌천·범일 통합2지구는 부산1호선 좌천역이 반경 250m 내에 위치해 교통환경이 뛰어난 것으로 평가받고 있으며, 인근 북항 재개발사업 미군 55보급창 이전 등 사업장 주변으로 향후 부산역 인근 랜드마크 단지가 될 것이란 전망입니다.

 

현대엔지니어링·GS건설 컨소시엄은 정부의 각종 부동산 규제 속에서 조합이 사업을 안정적으로 추진하는 데 초첨을 맞췄습니다. 이에 따라 조합과 조합원의 니즈에 부응하는 최적의 사업조건을 제시한 것이 이번 수주 성공의 요인으로 평가하고 있습니다.

 

현대엔지니어링은 도시정비사업 시장에 진출한 이후 지난해 1조 4166억원을 수주해 도시정비사업 수주 1조원을 처음 달성했는데요. 올해는 이번 ‘부산 좌천·범일 통합2지구 도시환경정비사업’까지 1조4500여억원의 실적을 달성해 작년 실적을 뛰어넘었습니다.

 

GS건설은 이번 수주로 올해 약 2조6400여억원의 수주액을 기록했으며, 최근 5년 동안 연평균 2조2000억원 이상의 도시정비수주액을 기록하게 됐습니다. 특히 올해는 대구 서문지구 창원 신월1구역 대전 도마변동12 부산 서금사5구역 대전 성남동 3구역 재개발 등 지방에서도 도시정비 사업에 큰 힘을 쏟고 있습니다.

 

현대엔지니어링·GS건설 컨소시엄 관계자는 “양사의 사업경험과 뛰어난 시공 능력을 발휘해 부산 좌천·범일 통합2지구를 부산역 지역을 대표하는 랜드마크 단지로 조성하기 위한 모든 역량을 총동원하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너