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LG유플러스, 7년 연속 동반성장지수 최우수 기업 선정

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Wednesday, September 15, 2021, 11:09:07

중소 협력사 거래대금 100% 현금 지급..하도급 법규·ESG 행동 규범도 준수

인더뉴스 문정태 기자ㅣLG유플러스(대표 황현식)가 15일 동반성장위원회가 발표한 ‘2020년 동반성장지수 평가'에서 최우수 등급을 받았습니다. 이로써 지난 2014년부터 7년 연속 최우수 기업으로 선정됐습니다.

 

동반성장지수는 정부에서 국내 210개 대기업의 동반성장 수준을 매년 상대평가해 ‘최우수·우수·양호·보통·미흡’ 5개 등급으로 계량화한 지표로, 2011년 도입돼 지금까지 총 9차례 평가가 진행됐습니다. 올해 최우수 등급을 받은 회사는 36개사로, 전체 평가대상 기업의 17% 수준입니다.

 

LG유플러스는 동반성장활동의 일환으로 중소 협력사와의 거래대금을 100% 현금으로 지급하고, 자금난을 겪고 있는 협력사에 대해서는 납품 대금 조기 지급 결제를 실시해 유동성 확보와 재무구조 안정화에 기여하고 있습니다

 

기업은행과 연계해 저리로 자금 대여가 가능한 ‘동반성장펀드’와 협력사의 신제품 개발 등에 필요한 자금을 대출 방식으로 지원하는 ‘무이자 대출 지원’도 운영 중인데요. 대기업 신용으로 2차 협력사가 은행에서 현금화할 수 있도록 대기업 발행 채권을 1차 협력사가 융통하는 ‘상생결제 시스템’도 제공하고 있습니다.

 

이와 함께 LG유플러스는 공정거래위원회가 제정 및 개정한 ‘하도급 법규의 준수를 위한 4대 실천 사항’을 도입해 이행하고 있으며, 지속가능한 공급망 구축을 위해 표준구매계약서 내 노동·노사·안전·환경·개인정보·윤리 등의 영역에 대한 ESG 관련 행동 규범을 따르도록 요구하고 있습니다.

 

한편 LG유플러스는 중소협력사와의 양방향 소통을 위해 업종별 주요 협력사로 구성된 협의체인 ‘동반성장보드’를 2013년부터 9년째 운영 중입니다. 모든 협력사를 직접 찾아가 현장의 목소리를 듣는 동반성장간담회도 매년 개최하고 있습니다.

 

김종섭 LG유플러스 동반성장·구매담당은 “협력사를 지원하고 육성해 대기업과 중소기업이 함께 발전하는 선순환의 동반성장을 위해 노력하고 있다”며 “협력사 경쟁력 강화를 위해 필요한 기술과 자금을 지원하며 협력사의 목소리를 경청할 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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