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SKC, 2025년 세계 1위 ‘모빌리티 소재’ 기업 선언

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Friday, September 24, 2021, 12:09:45

24일 ‘인베스터 데이(Investor Day)’ 개최
2차전지 등 모빌리티 핵심 부품 영역 강화
기업가치 30조 원 목표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSKC가 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 거듭나기 위한 청사진을 밝혔습니다. 

 

SKC[011790]는 24일 ‘인베스터 데이(Investor Day)’를 열고 2025년까지 사업구조 전환을 통해 기업가치 30조 원 규모의 세계 1위 모빌리티 소재 회사로 도약하겠다고 발표했습니다.

 

이를 위해 2차전지(배터리)용 차세대 음극재와 양극재, 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판 등 신소재 사업에 나섭니다.

 

현재 2차전지의 핵심소재인 동박 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 말레이시아 5만톤(t), 유럽 10만t, 미국 5만t 등 적극적인 해외 증설로 동박의 생산규모를 총 25만 톤으로 늘릴 계획입니다. 이를 통해 글로벌 시장 점유율 35% 이상의 압도적 1위 플레이어로 입지를 굳히는 것이 목표입니다.

 

동박은 머리카락 두께의 약 15분의 1 수준의 얇은 구리 호일입니다. 배터리 음극재의 지지체로 전류를 흐르게 하는 전기차 배터리의 핵심 부품으로 고도의 공정 제어 기술과 설비 경쟁력이 필요한만큼 고품질 동박을 만드는 기업은 전 세계에서 손가락에 꼽을 정도입니다.

 

또한 실리콘 음극재, 하이니켈 양극재 등 2차전지 성능을 대폭 개선할 수 있는 신규 소재 사업에도 진출합니다

 

모빌리티 소재의 양대 축인 반도체 소재사업은 새로운 하이테크 제품으로 확장합니다. 기존 CMP패드, 블랭크마스크 사업을 본격화하는 것에 더해 세계 최초로 개발한 '하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판'을 새로운 성장동력으로 선정했습니다.

 

SKC가 강점을 가진 친환경 소재사업도 확장합니다. 기존 필름, 화학사업은 ESG 중심으로 개선할 예정입니다.

 

사업전환 등에 필요한 재원은 사업 합작, 정책 금융 등 전략적 파이낸싱과 내부 현금 창출 확대 등 자체 조달하는 게 목표입니다. 재무안정성을 현 수준을 유지하면서 주주이익 등 이해관계자의 이익을 보호한다는 계획입니다.

 

이완재 사장은 “글로벌 선두 수준의 실리콘 회사와 협력해 음극재 기술을 확보하고 핵심 사업으로 키워갈 것”이라며 “양극재도 글로벌 기업과 협력해 사업화를 추진한다”고 말했습니다.

 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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