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‘민·관 협력의 힘’…대우조선, 세관과 고난이도 선박 건조 성공

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Wednesday, September 29, 2021, 10:09:11

자항선 이용한 선박 탑재 공법 발상 전환 시도..“조선업 경쟁력 제고”

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ민관이 협력해 고난이도 선박 건조라는 어려운 숙제를 해결했습니다.

 

29일 대우조선해양(대표이사 이성근)에 따르면 지난해 6월 수주해 최초로 건조중인 LNG-FSU의 화물창 블록 선적 및 탑재 공정에 신공법을 적용하는 과정에서 경남남부세관의 적극적인 행정 협조로 건조비용 절감은 물론 안전확보와 생산성 향상을 거뒀습니다.

 

LNG-FSU(LNG-Floating Storage Unit: 액화천연가스 저장 및 환적설비)는 해상에서 쇄빙LNG운반선으로부터 LNG를 받아 저장한 후 일반LNG운반선으로 하역하는 기능을 가진 설비로 해상에 떠있는 LNG터미널입니다.

 

회사에 따르면 최근 건조에 들어간 LNG-FSU는 기존 LNG운반선의 두배가 넘는 36만㎥급인데요. 건조시 블록의 크기가 웬만한 아파트 한 동 크기와 맞먹은 길이 50m, 폭 60m, 무게만도 3500톤이 넘습니다.

 

건조를 위해서는 해상크레인 2대를 병렬로 연결한 뒤 인양을 위해 수십억원 규모의 전용 장비를 제작해야 하는 등 복잡하고 어려운 공사입니다.

 

하지만 대우조선해양은 경남남부세관과의 협업을 통해 공법 발상전환을 시도했고, 외국에서 블록을 싣고 오는 전용선박인 자항선을 이용해 도크에 블록을 탑재하는 공법 검토에 들어갔습니다.

 

가장 큰 난관은 실정법 규정인데, 관세법에 따르면 ‘국제 무역선 자항선은 국내항에서 내국물품인 블록을 적재·수송할 수 없다’는 금지조항이 있습니다.

 

이와 관련, 경남남부세관은 ‘세관장의 허가를 받으면 내국물품을 국제무역선에 적재할 수 있다’는 예외조항을 심도 있게 검토하고 ‘항내 정박장소 이동신고’ 제도를 활용해 옥포항내의 해상을 통해서 블록을 적재·수송할 수 있도록 관세행정을 적극 지원했습니다.

 

이 결과, 대우조선해양은 올해 6월말부터 7월초까지 6개의 거대 블록을 해상을 통해서 이동시킬 수 있었으며, 추가 블록 이동에 대해서도 같은 공법을 적용하고 있습니다.

 

경남남부세관의 행정 지원을 받아 자항선을 이용할 경우 기존 해상크레인 병렬공법대비 상당기간 선박 건조기간을 단축할 수 있어 비용절감도 가능하다는 설명입니다. 또 블록 이동 과정 중 너울성 파도로 인한 블록 파손 및 안전사고의 위험도 방지할 수 있습니다.

 

대우조선해양 관계자는“민관 협업을 통한 조선업 경쟁력 강화에 힘써준 경남남부세관 관계자들과 현장 기술지원 조직들의 적극적인 협조에 깊은 감사의 뜻을 전한다”며“앞으로도 많은 소통과 협업을 통해 상생 발전할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

김종웅 경남남부세관장은“관의 행정지원이 민에 도움이 된다면 적극적인 검토는 당연하다”며“앞으로도 현장의 고충을 수시로 청취하고 적극행정을 펼쳐서 K-조선의 재도약과 수출 활성화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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