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화웨이, 지능형 클라우드 네트워크 기능 공개

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Friday, October 22, 2021, 16:10:37

제7회 울트라 브로드밴드 포럼 개최

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ화웨이는 지난 19일 두바이에서 제7회 울트라 브로드밴드 포럼을 개최하고 지능형 클라우드 네트워크 솔루션과 넷엔진 지능형 라우터에 새롭게 적용된 4가지 기능을 공개했습니다.  

 

케빈 후 네트워크 제품라인 사장은 이 날 기조연설에서 “중국, 중동, EU 등 50여 국가에서 독자적인 디지털 전략을 선보이는 등 디지털 전환은 글로벌 트렌드로 자리잡았다”며 “디지털화는 개인, 가정 및 조직의 라이프스타일과 거버넌스에 변화를 주도하고 있다”고 말했습니다.

 

케빈 사장은 “디지털 전환은 편의성을 높이고 긍정적 변화를 주도하지만 동시에 네트워크 관리 측면에서 많은 과제를 안겨주고 있다”며 “기존 노드는 장비실 내부 공간이 협소해 종합적인 서비스 처리기능을 제공하지 못한다”고 말했습니다.

 

화웨이는 ‘올-서비스 수퍼 엣지’, ‘테넌트 레벨 하드 슬라이싱’, ‘SRv6 기반 네트워크 프로그래밍’, ‘클라우드 네트워크 통합’ 등 4가지 새로운 기능을 선보였습니다.

 

첫 번째 신기능은 올-서비스 수퍼 엣지 CO입니다. 기존 장치는 BRAS, IPsec 및 SR등 서로 다른 디바이스에서 제공되는 여러 기능들을 한번에 처리할 수 있습니다. CO는 장비실 임대료와 전기 요금 등으로 발생하는 총소유비용을 줄이고 궁극적으로 유무선융합 네트워크 서비스 역량을 높일 수 있습니다.

 

두 번째 기능은 테넌트 레벨 하드 슬라이싱입니다. 지능형 액세스 라우터는 여러 유형의 서비스를 제공하는 동시에 이들과 결정론적 서비스 수준 협약 간의 물리적 격리를 보장합니다. 고객 서비스 요구사항에 따라 네트워크 리소스를 조정할 수 있어 네트워크 낭비를 없애고 주파수 대역폭 활용도가 30% 이상 향상됩니다.

 

세 번째 기능은 SRv6 기반 네트워크 프로그래밍입니다. SRv6 서비스 체인은 유연한 네트워크 프로그래밍을 지원하고 부가가치 서비스 유형을 제공하는데 사용됩니다. 기업은 한번의 홉으로 클라우드에 액세스 할 수 있어 서비스를 빠르게 제공할 수 있습니다.

 

네 번째는 클라우드-네트워크 통합입니다. 단순화된 API를 통해 OSS와 BSS 도메인의 통합 작업량을 80% 이상 절감하고 10개 이상의 클라우드 SP가 사전에 통합되며 20개 이상의 도메인 공급자가 상호 연결됩니다. 네트워크 전체 상태가 시각화된 클라우드 네트워크 서비스는 고객에게 신속성을 제공합니다.

 

화웨이는 모든 산업에서 IPv6+ 지능형 클라우드-네트워크를 구축해 이러한 과제를 해결하고 디지털 변혁으로의 전환을 맞이할 수 있도록 통신사들과 긴밀하게 협력할 계획입니다.

 

케빈 사장은 모든 시나리오에 사용될 수 있는 넷엔진 시리즈 지능형 라우터 소개하며 “통신사들이 디지털 시대에 지능형의 클라우드 네트워크를 손쉽게 구축할 수 있게 됐다”고 설명했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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