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서태종 부원장 “회계기준 때문에 준비가 어렵다고요?”

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Monday, December 21, 2015, 16:12:25

IFRS4 2단계 도입과 대응 콘퍼런스서 “국제회계기준서 마련부족은 핑계”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ “IFRS4 2단계 관련 기준서가 확정되지 않아 이를 핑계로 준비가 어렵다는 보험사가 있다고 들었습니다.”


서태종 금감원 수석부원장은 21일 여의도 금감원 본원에서 열린 IFRS4 2단계 도입과 대응 콘퍼런스에서  “현재 기준서 논의가 거의 끝나 보험사에서 IFRS4 2단계를 준비하는데 아무런 문제가 없다”며 “이를 핑계로 준비가 늦어지는 보험사는 빨리 자본확충 방안을 마련해야 한다”고 지적했다.


오는 2020년에 도입될  IFRS4 2단계를 대응하기 위해선 각 보험사에서 자본을 늘리는 것이 가장 큰 이슈로 꼽힌다. 현재 IFRS4 1단계에서는 보험부채(보험금을 계약자에게 돌려주기 위해 보험사가 쌓는 책임준비금) 평가가 원가로 이뤄지지만 앞으로는 보험부채을 시가로 반영하게 된다.


보험업계가 2020년까지 추가로 적립해야 하는 자금규모는 2014년 기준, 약 42조원으로 추정되고 있다. 특히 과거 7~10%대 확정금리 저축성 보험상품을 많이 팔았던 생보사의 경우 자본확충이 시급한 상황이다. 올해 하반기에 11곳의 보험사에서 자본 늘리기에 나섰다.


이에 금감원은 자본확충 계획이 지지부진한 보험사를 중심으로 IFRS4 2단계 계획이행에 대해 집중 점검한다는 방침이다. 서 수석부원장은 “보험사에서 IFRS4 2단계 도입 준비가 늦은 보험사 중 가장 큰 변화가 예상되는 곳을 중심으로 향후 자본확충 이행계획을 집중적으로 들여다 볼 계획이다”고 말했다.


다만, 금감원은 조만간 IFRS4 2단계를 반영한 감독회계 기준을 마련해 업계가 이를 도입하는 데 어려움이 없도록 돕겠다는 방침이다.


서 수석부원장은 “(보험사)건전성에 착시현장이 나지 않도록 감독원의 리스크 측정 방식도 바뀌어야 한다”며 “업계의 의견을 수렴하고 공정가치 평가나 시나리오방식 등을 통해 신지급여력제도 등 중장기로드맵을 내년 중에 발표하겠다”고 말했다.


마지막으로 서 수석부원장은 IFRS4 2단계 도입준비를 줄탁동시(啐啄同時, 닭이 알을 깨고 나오기 위해 병아리는 껍찔안에서 쪼고, 어미닭은 밖에서 동시에 쪼아 알을 깨뜨리는 것)의 사자성어에 비유했다.


그는 “IFRS4 2단계 도입준비를 위해서 감독원, 업계, 학계 등이 같이 노력하면 된다”며 “이번 콘퍼런스에서 다양한 아이디어와 해법이 제시될 것으로 기대된다”고 덧붙였다.


한편, 이날 콘퍼런스에는 IFRS4 2단계 도입과 관련 학계의 발표가 이어졌다. 정도진 중앙대학교 경영학부 교수는 “유럽의 경우 감독회계를 도입하기 위해 무려 5번의 시뮬레이션을 실시했다”며 “우리나라도 솔벤시 2를 벤치마킹하는 등 순차적인 준비과정이 필요하다고 본다”고 제안했다.


신병오 안진회계법인 상무는 “현재 우리나라 보험사의 상품은 보험사가 리스크를 부담하는 담보로 구성되는 경우가 많다”면서 “IFRS4 2단계 도입을 위해선 보험사 부담이 큰 금리연동형 상품을 줄이고, 자산운용 방식도 어떻게 바뀌어야 하는지 고민해야 한다”고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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