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NHN, 비게임 부문 수익성 개선 주목…목표가↑-신한

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Wednesday, November 10, 2021, 09:11:38

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한금융투자는 10일 NHN에 대해 비게임 부문 수익성이 눈에 띈다며 목표주가를 10만 원에서 11만 원으로 10% 상향했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

NHN의 3분기 매출액은 4725억 원, 영업이익은 279억 원으로 각각 전년 동기 대비 14.8%, 18.6% 증가했다. PNP시큐어 매각으로 분기 영업이익에서 46억 원이 제거됐음에도 컨센서스를 상회하는 호실적이라고 신한금융투자는 진단했다.

 

이문종 신한금융투자 연구원은 “게임 매출은 전년 동기대비 5.5% 감소했지만 결제/광고 매출은 2084억 원으로 분기 최대 매출을 달성했다”며 “특히 페이코 오프라인 거래액이 전년대비 56% 증가하는 등 코로나19 이후로 정체했던 페이코 거래액의 성장세가 두드려졌다”고 분석했다.

 

신한금융투자는 NHN이 비게임 부문 수익성 개선을 바탕으로 테크 기업으로의 변신을 전망했다.

 

이 연구원은 “1년간 클라우드 누적 수주액이 1000억 원을 돌파하고 일본에서 AWS프리미어 컨설팅 파트너로 지정되기도 했다”며 “클라우드 부문 적자 폭이 절반까지 개선되는 등 지난 2018년 60%대에 불과했던 비게임 매출 비중이 2022년 80%를 상회할 것으로 예상한다”고 설명했다.

 

이어 이 연구원은 “비게임 부문에 이어 게임 부문 가치도 상향해야 한다”며 “위메이드와의 협업으로 블록체인게임 개발, 상반기 신작 스케줄 등을 고려해 빅테크와 순수 게임사들에 가려져 주목받지 못했지만 이제는 재평가가 필요하다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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