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VR로 셀프 면접 연습을!…LG유플러스, ‘U+VR모의면접’ 선봬

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Monday, November 15, 2021, 11:11:13

교육생 스스로 원하는 직무·전공 선택해 면접 연습
가상 면접관이 실감나는 피드백 제공

 

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG유플러스[032640]는 VR 교육 전문기업 민트팟과 함께 VR기기를 통해 입시·취업 면접을 연습할 수 있는 ‘U+VR모의면접’을 출시한다고 15일 밝혔습니다.

 

‘U+VR모의면접’은 VR 영상 속 면접관이 교육생 답변에 즉각 반응하고 관련 질문을 함으로써 교육생이 실제와 유사한 면접 경험을 할 수 있는 면접 연습 서비스입니다. 민트팟이 개발한 컨텐츠는 LG유플러스의 VR교육플랫폼과 통신망을 통해 제공됩니다.

 

‘U+VR모의면접’은 면접지도가 필요한 학교와 취업교육기관에서 대면 면접교육의 높은 비용 대비 저렴한 비용으로 동일 교육 효과를 기대할 수 있습니다.

 

대면 면접교육의 경우 교육 담당자 1명이 하루 4~6명을 가르칠 수 있지만 ‘U+VR모의면접’은 VR기기 한 대만으로 하루에 20명 이상의 교육생이 교육을 받을 수 있습니다.

 

‘U+VR모의면접’은 면접관이 출연한 VR 영상을 보며 생생한 면접 현장으로 몰입하는 경험을 통해 면접의 두려움을 없애줍니다. 교육생은 모의면접 중 시선의 위치, 목소리의 크기와 빠르기, 답변의 내용 관련, 가상 면접관으로부터 실시간 피드백을 받게 됩니다.

 

실제 면접 현장에서 쓰이는 80여개 직무·회사·학과의 1만 6천개 질문을 데이터베이스(DB)화해 교육생의 답변에 따라 AI기능이 적용된 다음 질문도 제공합니다. 교육생은 부족한 부분을 ‘트레이닝 모드’와 ‘녹화영상 다시보기’를 통해 반복할 수 있습니다.

 

전승훈 LG유플러스 신사업개발담당(상무)는 “U+VR모의면접을 통해 수많은 입시준비생, 취업준비생들이 면접에 대한 부담감을 덜어낼 수 있도록 국내 교육기관에 폭넓게 보급하겠다”며 “VR을 활용한 다양한 실감형·체험형 컨텐츠를를 기업 산업현장에 제공하겠다”고 말했습니다.

 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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